[发明专利]一种封装薄膜及制造该封装薄膜的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装薄膜及制造该封装薄膜的方法，属于薄膜封装领域。

背景技术

研究表明，空气中的水汽和氧气等成分对OLED(英文全称为：Organic Light-Emitting Diode，中文译为：有机发光二极管），OTFT（英文全称为：Organic thin-film transistor，中文译为：有机薄膜晶体管）,DSSC（英文全称为：Dye-sensitized solar cell，中文译为：染料敏化太阳能电池）等对水氧敏感的光电子器件的寿命影响很大。其主要原因在于：以下用OLED来进行说明，OLED器件在工作时需要从阴极注入电子，但是水汽容易与空穴传输层以及电子传输层发生化学反应，进而引起OLED器件的失效。因此，需要对OLED进行有效封装，以使器件的各功能层与大气中的水汽和氧气等隔开，以此来提高OLED的使用寿命。

传统的封装方式是在刚性基板上制造电极和各有机功能层，然后加装一个盖板，并将基板和盖板用环氧树脂粘接。这样就在基板和盖板之间形成了一个罩子，把器件和空气隔开，空气中的水汽和氧气等只能通过基板和盖板之间的环氧树脂向器件的内部渗透，这种封装方式一定程度上改善了OLED的使用寿命，但是，环氧树脂和盖板的致密性较差，这导致了OLED器件的水氧阻隔能力依然很弱。

为了进一步改善上述传统封装方式的不足，本领域普遍采用薄膜封装的方式对OLED等上述光电子器件进行封装。薄膜封装的基本思路是在上述光电子器件上形成一层或多层致密的薄膜，通过提高薄膜本身的致密性来提高薄膜本身的水氧阻隔能力，进而来试图提高OLED的使用寿命。中国专利文献CN101697343B公开了一种薄膜封装方法，用于制造上述多层致密薄膜，但是该方法的基本思路也是希望通过提高薄膜本身的致密性来对光电子器件进行物理保护。但是，在上述基本思路指导下进行的薄膜封装依然存在以下缺陷：

根据扩散原理，假如薄膜表面吸附了水汽，则封装薄膜局部所承受的内外浓度梯度将非常大，此时，由于薄膜的不完全致密性，吸附在薄膜表面的水汽或氧气将加速入侵，从而导致光电子器件的失效。由此可见，现有薄膜封装方式，其只考虑了薄膜本身的致密性对水氧阻隔能力的影响，而没有考虑薄膜表面的水氧环境对薄膜水氧阻隔能力的影响，从而造成水氧阻隔效果不佳，进而导致上述光电子器件的使用寿命依然不高的缺陷。

发明内容

因此，本发明所要解决的技术问题在于提供一种能够通过改善薄膜表面的水氧环境来提高水氧阻隔能力的封装薄膜。

本发明要解决的另一个技术问题在于提供一种封装薄膜的制造方法。

为此，本发明提供一种封装薄膜，包括至少一个厚度为20-150nm的水氧阻隔层，还包括一个沉积在所述水氧阻隔层上的厚度为100-1000nm的纳米结构层，所述纳米结构层为封装薄膜的外层，所述纳米结构层的表面分布有若干个凸起，所述凸起在所述纳米结构层的表面至少有一个方向的长度为1-100nm，所述凸起的高度为10-300nm，相邻所述凸起之间的间隙为1-100nm。

所述纳米结构层为紫外光固化高分子材料层。

所述紫外光固化高分子材料为聚丙烯酸酯、聚对二甲苯、聚脲、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚苯乙烯中的一种或其中几种的组合物。

所述凸起在所述纳米结构层的表面至少有一个方向的长度为20-80nm，所述凸起的高度为50-150nm，相邻所述凸起之间的间隙为20-80nm。

所述凸起在所述纳米结构层的表面至少有一个方向的长度为50nm，所述凸起的高度为100nm，相邻所述凸起之间的间隙为50nm。

所述凸起组成的形状为雪花状、网状或棒状中的一种或多种。

还包括至少一个厚度为100-1000nm的平坦化层，所述平坦化层位于所述水氧阻隔层之间。

所述平坦化层为紫外光固化高分子材料层。

所述紫外光固化高分子材料为聚丙烯酸酯、聚对二甲苯、聚脲、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚苯乙烯中的一种或其中几种的组合物。

本发明还提供一种封装薄膜的制造方法，依次包括以下步骤：

A.形成至少一个水氧阻隔层；

B.在位于最外层的一个水氧阻隔层上沉积一层软质层；

C.将所述软质层的一面与模板具有凹槽的一面贴合后对所述软质层进行硬化处理，形成所述纳米结构层1，所述纳米结构层为封装薄膜的外层；