[发明专利]一种电连接器用探针的电镀工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种电连接器用探针的电镀工艺。

背景技术

随着科技的发展，消费者不断地朝着电子产品轻薄的方向追求，pogo pinconnector（探针式连接器）逐渐成为产品结构设计者们首要和基本的考虑因素。当前，探针式连接器已被成功应用到以下领域：手机、军工通讯、航天电子、医疗器材、可携式消费电子产品等，探针作为电连接器的主要零部件之一，正在迅猛的取代传统连接器用弹片，逐渐成为技术的主流。

目前，电连接器用探针为了提高导电性，防止因在使用环境气氛下火电接触动作时产生的氧化而导致连接器性能劣化，通常需要对探针表面进行电镀处理。传统的电镀材料是金，电镀所使用的金的用量多，存在产品生产成本高且耐磨性较差的问题。

中国专利申请号为03152918.6的发明专利，公开了一种端子的电镀方法，经过放料、脱脂、酸洗、镀镍、预镀银、镀银、镀金及收料，在端子基材上增加镍、银和金三层镀层。然而，该现有技术存在以下缺陷：1、需要加镀一预镀银层以提高端子的耐磨性能和抗腐蚀性，原料成本高，加工工序多，提高生产成本；2、预镀银和镀银电镀后形成的银层容易被氧化，形成的金属氧化膜没有导电性，导致端子的导电性能降低；3、缺少后处理工艺，端子表面的抗腐蚀性和导电性较差，产品综合性能较差；4、该现有技术的多次电镀仅仅针对接触区域的电镀，不能在端子的表面形成整体的电镀层，不同的镀层会显示不同的颜色，导致端子产品整体外观质量较差。

中国专利申请号为200410014616.0的发明专利，公开了一种耐环境电连接器壳体的制造方法，将由锡金铜基材加工成的电连接器壳体进行有机溶剂除油、化学除油、酸洗、镀铜、水洗、酸洗、水洗、镀镍、烘干及表面微孔封闭处理。该现有技术存在以下缺陷：1、仅仅是针对电连接器壳体的电镀工艺，用于提高壳体的耐蚀性和抗盐雾性；2、仅适用于锡金铜作为加工基材的产品，锡金铜是含有3%～14%锡的青铜，此外还常常加入磷、锌、铅等元素制成的合金基材，该锡金铜基材加工复杂，原料成本高；3、仅能实现接触面外表面的电镀，产品的导电性较差。

中国专利申请号为200510054486.8的发明专利，公开了一种电连接端子的电镀方法，在由金属薄板冲裁成形的端子基体上覆盖稀有金属镀层，稀有金属包括金、铂、铟、钯、钒、银、钌、镍、锡、钴、或者它们的组合物，端子基体具有由冲裁薄板后的截断面形成的、具有至少1个接点的侧面部和由冲裁上述薄板留下的正反面形成的平面部，覆盖平面部的镀层的厚度比覆盖具有至少1个接点的侧面部的镀层的厚度薄。然而，该对比文件是针对特殊结构的端子的电镀方法，其电镀工艺复杂，不能适用于大多数端子的电镀，另外，其对端子电镀层的电镀厚度要求严格，加工工艺准确度要求高，加工难度大。

由于与探针配合安装的电连接器的底座大多是黑色的，使用时，探针插设并露出底座，为了提高电连接器产品整体外观质量，使探针也呈黑色，目前，亟需在探针表面电镀一种新的金属原料，以达到材料成本低、加工难度低，且满足电连接器产品外观质量高的要求。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种电连接器用探针的电镀工艺，具有原料成本低，加工难度低，生产成本低且能满足电连接器产品外观质量的高要求。

本发明的目的通过以下技术措施实现。

提供一种电连接器用探针的电镀工艺，包括以下加工步骤。

步骤A、对探针进行前处理，去除油污，确保探针表面洁净，有利于后续电镀加工。

步骤B、对探针进行活化处理，活化探针表面氧化膜，有利于提高铜针的表面附着力。

步骤C、在探针表面镀上一层铜膜镀层；由于目前大多探针均为铜质基材，在探针表面电镀铜，形成铜膜镀层有效避免在潮湿环境下基材被氧化，避免探针的导电性受到影响；其次，由于探针在加工过程中容易出现微小的凸起或凹陷等情况，电镀铜有利于保证基材表面平整，产品质量高；再次，铜膜镀层与铜质的探针的表面结合力好，铜膜镀层能很好地附着在探针表面形成保护层；最后预先在探针基材表面电镀铜能有效避免下端电镀金工序中，探针表面的铜与镀金液中的金发生置换反应，破坏探针的导电性，有效避免探针基材的损耗。本发明的镀铜液为含有金属-铜的电解液，原料成本低，降低生产成本。