[发明专利]一种电连接器用探针的电镀工艺

权利要求书

1.一种电连接器用探针的电镀工艺，其特征在于：包括以下加工步骤：

步骤A、对探针进行前处理，去除油污；

步骤B、对探针进行活化处理，活化探针表面氧化膜；

步骤C、在探针表面镀上一层铜膜镀层；

步骤D、在铜膜镀层表面镀上一层金膜镀层；

步骤E、在金膜镀层表面镀上一层钌膜镀层；

步骤F、在钌膜镀层表面进行后处理，进行表面封孔、水洗、烘干。

2.根据权利要求1所述一种电连接器用探针的电镀工艺，其特征在于：所述步骤A，具体包括以下步骤：

步骤A1、对探针进行酸脱液超声波震荡，酸脱液的浓度为5～15%，处理时间为10～20min； 

步骤A2、在室温下，用纯水清洗探针，直至水呈无色透明；

步骤A3、用脱水机对探针进行甩水处理，直至脱水机的纱网无明显水珠；

步骤A4、对探针进行除油液超声波震荡，除油液浓度为50～80g/L，处理时间为10～20min，处理温度为40～60℃，重复上述步骤A2和步骤A3的操作。

3.根据权利要求1所述一种电连接器用探针的电镀工艺，其特征在于：所述步骤B，具体包括以下步骤：

步骤B1、对探针进行有机弱酸超声波震荡，有机弱酸的浓度为10～50g/L，处理时间为10～20min； 

步骤B2、在室温下，用纯水清洗探针，直至探针表面盐类完全被除去；

步骤B3、对探针进行活化酸超声波震荡，活化酸的浓度为10～20%，处理时间为10～20min；

步骤B4、在室温下，用纯水清洗探针，直至探针表面清洁干净。

4.根据权利要求1所述一种电连接器用探针的电镀工艺，其特征在于：所述步骤C，具体包括以下步骤：

步骤C1、以手摇或滚镀方式在探针表面进行电镀铜，电镀时间为2～6min，镀铜液pH为7.8～11.0，电镀温度为40～65℃，电流密度为0.4～0.8A/dm，铜膜镀层的厚度为1～20u；

步骤C2、在室温下，用纯水清洗探针，直至探针表面的铜膜镀层清洁干净；

步骤C3、对铜膜镀层进行活化酸超声波震荡，活化酸的浓度为10～20%，处理时间为1～4min；

步骤C4、在室温下，用纯水清洗探针，直至探针表面的铜膜镀层完全清洁干净。

5.根据权利要求4所述一种电连接器用探针的电镀工艺，其特征在于：所述步骤C4，具体为：在室温下，用纯水浸泡清洗探针表面的铜膜镀层，清洗后留下部分纯水覆盖探针，其余纯水倒出，然后加入新的纯水，如此重复3～5次。

6.根据权利要求1所述一种电连接器用探针的电镀工艺，其特征在于：所述步骤D，具体包括以下步骤：

步骤D1、以手摇或滚镀方式在探针表面进行电镀金，电镀时间为8～25min，镀金液pH为3.0～6.5，电镀温度为30～50℃，电流密度为0～0.5A/dm，波美度为8～20°Bé；

步骤D2、取样测膜厚，保证金膜镀层的厚度为2～50 u；

步骤D3、在室温下，用纯水清洗探针，直至探针表面的金膜镀层清洁干净。

7.根据权利要求1所述一种电连接器用探针的电镀工艺，其特征在于：所述步骤E，具体包括以下步骤：

步骤E1、以手摇或滚镀方式在探针表面进行电镀钌，电镀时间为12～35min，镀钌液pH为0.5～3.0，电镀温度为35～60℃，电流密度为0.1～0.3A/dm，波美度为2～16°Bé；

步骤E2、取样测膜厚，保证钌膜镀层的厚度为2～50 u；

步骤E3、在室温下，用纯水清洗探针，直至探针表面的钌膜镀层清洁干净。

8.根据权利要求1所述一种电连接器用探针的电镀工艺，其特征在于：所述步骤F，具体包括以下步骤：

步骤F1、在钌膜镀层上用封孔剂进行表面微孔封闭处理，处理时间为1～4min；

步骤F2、用纯水清洗探针，直至探针表面清洁干净；

步骤F3、利用离心机或脱水机进行脱水，直至纱网无明显水珠；

步骤F4、用吹风机在50～150℃下加热干燥镀件表面，吹风时间为6～15min；

步骤 F5、用烤箱在100～150℃下烘干镀件表面，烘干时间为10～60min。

9.根据权利要求2或8所述一种电连接器用探针的电镀工艺，其特征在于：所述纱网的目数是100～150目。