[发明专利]微电流保护元件结构

说明书

技术领域

本发明为一种电流保护元件结构，尤指一种可使用于微电流电路中的微电流保护元件结构。

背景技术

目前，传统的电流保护元件，由于结构上的设计并不具由高阻值材料所制成的熔断元素，产品精密度不高，可靠性也不足，因而不适合作为使用于微电流电路中的保险丝，此外，传统的电流保护元件使用上还有易爆开而导致安全性不足的问题，以及无法控制保险丝的熔断位置及熔断特性等缺点，而上述均造成使用者的不便及困扰。

故实有必要就此上述缺点重新设计，有鉴于此，如何将上述缺点加以摒除，即为本发明人所欲解决的技术困难点之所在；是而，本发明人基于多年从事相关产品设计的经验，有感于上述传统用品的不便，终于可以摒除传统电流保护元件结构的诸多缺点，成功研发完成本发明，并使本发明得以诞生，以增进功效。

发明内容

有鉴于上述的缺点，本发明提供一种微电流保护元件结构，包括：一基材，用以形成微电流保护元件结构的主体；至少一熔丝部，其由导电材料所制成，设于该基材的面上；两个端电极，其设于该基材的端缘，分别与该熔丝部电连接，用以形成导电电极；至少一保护体，其覆盖于该熔丝部上，用以达成保护作用。

如上述的微电流保护元件结构，所述熔丝部为两个，分别设于该基材的上下两个表面上，且在各该熔丝部外部设有一个该保护体。

如上述的微电流保护元件结构，较佳的是该导电材料为纯金属、金属合金、混合金属或高分子导电材料。

如上述的微电流保护元件结构，较佳的是该基材的材料为低温共烧陶瓷、氧化铝、氮化铝、玻璃纤维或高分子绝缘材料。

如上述的微电流保护元件结构，较佳的是该熔丝部可借助蚀刻、激光、点胶或印刷方式修整成预定形状，而控制熔断位置及熔断特性。

本发明另提供一种微电流保护元件结构，包括：一基材，其包括上层部及下层部，用以形成微电流保护元件结构的主体；一熔丝部，其由导电材料所制成，设于该上层部与下层部之间；两个端电极，其设于该基材的端缘，分别与该熔丝部电连接，用以形成导电电极。

如上述的微电流保护元件结构，较佳的是，更进一步于相邻该熔丝部的表面与该基材之间设有至少一空穴，用以形成该熔丝部的熔断空间。

如上述的微电流保护元件结构，较佳的是，该高阻值材料为纯金属、金属合金、混合金属或高分子导电材料。

如上述的微电流保护元件结构，较佳的是，该基材的材料为低温共烧陶瓷、氧化铝、氮化铝、玻璃纤维或高分子绝缘材料。

如上述的微电流保护元件结构，较佳的是，该熔丝部可借助蚀刻、激光、点胶或印刷方式修整成预定形状，而控制熔断位置及熔断特性。

本发明的主要目的在于提供一种可使用于微电流电路中的微电流保护元件结构。

本发明的次要目的在于提供一种更具安全性的微电流保护元件结构。

本发明的另一目的在于提供一种可控制熔断位置及熔断特性的微电流保护元件结构。

附图说明

图1为本发明的第一实施例示意图。

图2为本发明的第二实施例示意图。

图3为本发明的第三实施例示意图。

图4为本发明的第四实施例示意图。

图5为本发明的第五实施例示意图。

图6为传统电流保护元件与本发明的额定电流-电阻曲线示意图。

其中：

10微电流保护元件结构                        11基材

12熔丝部                                                13端电极

14保护体                                                20微电流保护元件结构

21基材                                                    211上层部

212下层部                                              22熔丝部

23端电极                                                24空穴

a直线                                                      b直线

A范围                                                     B范围。