[发明专利]微电流保护元件结构

权利要求书

1.一种微电流保护元件结构，其特征在于，包括：

一个绝缘基材，用以形成微电流保护元件结构的主体；

至少一个熔丝部，其由导电材料所制成，设于该基材的一个面上；

两个端电极，其设于该基材的端缘，分别与该熔丝部电连接，用以形成导电电极；

至少一个保护体，其覆盖于该熔丝部上。

2.如权利要求1所述的微电流保护元件结构，其特征在于，所述熔丝部为两个，分别设于该基材的上下两个表面上，且在各该熔丝部外部设有一个该保护体。

3.如权利要求1或2所述的微电流保护元件结构，其特征在于，该导电材料为纯金属、金属合金、混合金属或高分子导电材料。

4.如权利要求1或2所述的微电流保护元件结构，其特征在于，该绝缘基材的材料为低温共烧陶瓷、氧化铝、氮化铝、玻璃纤维或高分子绝缘材料。

5.如权利要求1或2所述的微电流保护元件结构，其特征在于，该熔丝部借助蚀刻、激光、点胶或印刷方式修整成预定形状。

6.一种微电流保护元件结构，其特征在于，包括：

一个绝缘基材，其包括上层部及下层部，用以形成微电流保护元件结构的主体；

一个熔丝部，其由导电材料所制成，设于该上层部与下层部之间；

两个端电极，其设于该基材的端缘，分别与该熔丝部电连接，用以形成导电电极。

7.如权利要求6所述的微电流保护元件结构，其特征在于，更进一步于该熔丝部的表面与该基材之间设有至少一个空穴，用以形成该熔丝部的熔断空间。

8.如权利要求6所述的微电流保护元件结构，其特征在于，该导电材料为纯金属、金属合金、混合金属或高分子导电材料。

9.如权利要求6所述的微电流保护元件结构，其特征在于，该绝缘基材的材料为低温共烧陶瓷、氧化铝、氮化铝、玻璃纤维或高分子绝缘材料。

10.如权利要求6所述的微电流保护元件结构，其特征在于，该熔丝部借助蚀刻、激光、点胶或印刷方式修整成预定形状。