[发明专利]一种提高发光二极管亮度的方法

说明书

技术领域

本发明属于发光二极管领域，涉及一种提高发光二极管亮度的方法，在发光二级管制备过程中对芯片切割道的清理方法的改进。

背景技术

随着近年来全球绿色环保、节能安全意识的不断提高，各类节能环保产品被广泛关注，其中发光二极管（LED）的推广应用备受重视。发光二极管是一种将电能转化为光能的发光器件，主要应用于照明、显示、指示、装饰领域。随着全世界节能环保意识的不断提高，发光二极管凭借其灯拥有“比节能灯还节电80%”的良好性能，近年来越来越多地被广泛运用，很多国家开始已经取代白炽灯。

然而发光二极管芯片的切割一直是影响发光二极管灯质量的关键因素之一，而激光切割后的清理是其中最主要的原因。发光二极管芯片的切割即把整个芯片切割成若干个二极管发光单元，在发光二极管芯片研磨抛光后用激光对芯片进行激光切割划出切割道，而后沿切割道将芯片裂开。在激光切割之前我们为了使芯片不受污染均会在芯片表面涂上保护液，虽然各家保护液厂商宣称保护液是水溶性，只需使用清水即可将芯片上的保护液清洗掉。但保护液经过高温烧熔后会有残留的烧熔物在芯片表面、走道上面及侧边，造成发光二极管亮度出光受到阻碍，亮度有5%-15%的衰减。

发明内容

在芯片切割过程中，一般利用激光进行切割，在发光二极管芯片表面用激光切割一定的深度，而后沿切割道在反面进行裂片。在利用激光切割的过程中为了避免发光二极管芯片外延层表面受激光影响，防止激光划过时产生的高温碎屑造成表面损伤或影响芯片的洁净，另外防止激光产生的热量损伤芯片，一般在芯片的表面使用保护液，涂布芯片表面，可以起到隔热作用，更能防止芯片表面受损。

保护液均为水溶性的，可利用清水清洗即可将芯片表面的保护液清洗干净。但保护液在经过激光高温烧熔后，其会与切割碎屑等一起形成烧熔物残留于芯片表面、切割道及芯片的侧边上，阻碍了光的出射，影响发光二极管的亮度。

一般清洗激光处理后的芯片有以下两种方法：

1、         清水清洗（见附图1）

激光处理后，用强力水枪喷出的清水冲洗芯片表面，经过强力水柱反复冲洗将芯片表面和走道上的烧熔物清洁干净。在清洗过程中水枪移动需缓慢不可快速移动。

缺点：（1）.经激光处理后需要立即清洗芯片，否则程序脱节，因为经过高温烧熔后的保护液等待时间越长越难清洗掉，严重影响芯片出光质量。

（2）. 人员清洗需要配合激光处理的时间，其因激光使芯片表面温度过高，激光后立即清水清洗，导致芯片表面温度突变，容易造成芯片表层面出现裂痕，影响芯片质量。

（3）. 需要配置一个专职人员清洗芯片，造成人力的浪费。

（4）.人员主、客观因素，如疲倦、情绪、责任心等因素，影响冲洗质量。

（5）.激光处理后芯片切割道的侧壁不易清洗。

2、         毛刷清洗（见附图2）

激光处理后的芯片需用水枪喷出大量清水冲芯片表面，在水枪喷水过程中用海棉材质刷头来清洁芯片上所残留的保护液及烧熔物。在清洁过程中刷头行走路线需要用同一方向，不可反复来回刷芯片。刷头每刷过一片芯片就需要清洗刷头，以免芯片上的烧熔物会残留在刷头上。

缺点：（1）. 激光处理后需要立即清洗芯片，因为经过高温烧熔后的保护液等待时间越长越难将芯片上的保护液清洗掉。

（2）.水柱需要配合刷头移动而跟着变动，刷芯片过程中必须要控制好刷片的力度，力度太小清洗不掉，力度偏大，刮伤芯片表面，造成外观上良率的损伤，使用本方法一般会有将近20%的芯片表面会被划伤。

（3）. 人员清洗需要配合激光处理的时间，其因激光使芯片表面温度过高，激光后立即用清水，导致芯片表面温度突变，容易造成芯片表层面出现裂痕，影响芯片质量。

（4）. 需要配置一个专职人员清洗芯片，造成人力的浪费。

（5）.人员主、客观因素，如疲倦、情绪、责任心等因素，影响洗刷质量。

（6）.激光处理后芯片切割道的侧壁不易清洗，因激光切割道比较窄，相对深度比较深，切割道内刷头达不到，导致清洁难度加大。

本发明发明人通过无数次的尝试性试验，发明了一种新的清洗切割道的方法如图3震荡浸泡式清洗示意图。本方法不断节约了人力，同时降低了人为因素的影响，提高了芯片的出光率。