[发明专利]散热模组结合方法在审
| 申请号: | 201210212676.8 | 申请日: | 2012-06-21 |
| 公开(公告)号: | CN103517614A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
| 发明(设计)人: | 林胜煌;林国胜 | 申请(专利权)人: | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 史霞 |
| 地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 模组 结合 方法 | ||
1.一种散热模组结合方法,其特征在于,包括下列步骤:
提供一第一散热元件及一第二散热元件;
将所述第一、二散热元件欲组合的部位相互对应,并通过击入的方式驱使该第一散热元件与该第二散热元件得以结合。
2.如权利要求1所述的散热模组结合方法,其特征在于,所述第二散热元件为一散热器及一散热鳍片组其中任一,并该第二散热元件具有多个散热鳍片,并将所述散热鳍片相对应处预先开设一第一孔洞及一第一凹槽,所述第一散热元件为一热管,并预先弯折呈一U字型,该第一散热元件两端分别对应前述第二散热元件的第一孔洞及该第一凹槽。
3.如权利要求1所述的散热模组结合方法,其特征在于,所述第二散热元件为一散热器,并一侧预先设置有一凹槽,所述第一散热元件为一导热基板。
4.如权利要求2所述的散热模组结合方法,其特征在于,所述第一孔洞的周缘还设有一凸部。
5.如权利要求2所述的散热模组结合方法,其特征在于,所述第一散热元件容设于一击入装置内,所述击入装置通过弹簧力及气压力及液压力及爆破力其中任一作用力将该第一散热元件由该击入装置内向外推出,驱使该第一散热元件两端分别穿设所述第二散热元件的第一孔洞及第一凹槽与该第二散热元件结合。
6.如权利要求3所述的散热模组结合方法,其特征在于,所述第一散热元件容设于一击入装置内,所述击入装置通过弹簧力及气压力及液压力及爆破力其中任一作用力将该第一散热元件由该击入装置内向外推出,驱使该第一散热元件与所述第二散热元件的凹槽相结合。
7.如权利要求1所述的散热模组结合方法,其特征在于,还具有一第三散热元件,其为一导热基板,并预先设置有一槽部,所述第二散热元件为一散热器及一散热鳍片组其中任一,并该第二散热元件相对应处预先开设一孔洞,所述第一散热元件为一热管,并预先弯折呈一U字型。
8.如权利要求7所述的散热模组结合方法,其特征在于,所述第一散热元件容设于一击入装置内,所述击入装置通过弹簧力及气压力及液压力及爆破力其中任一作用力将该第一散热元件由该击入装置内向外推出,驱使该第一散热元件两端分别穿设所述第二散热元件的孔洞及第三散热元件的槽部结合。
9.如权利要求1所述的散热模组结合方法,其特征在于,还具有一步骤即通过焊接的方式将该第一散热元件与该第二散热元件加以固定。
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