[发明专利]一种线路板V形切割偏移检测方法有效
| 申请号： | 201210210832.7 | 申请日： | 2012-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN102721384A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 龙亚波;陈光宏;周定忠 | 申请（专利权）人： | 胜华电子（惠阳）有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/00 | 分类号： | G01B21/00;G01B21/22;B23B35/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕;陈文福 |
| 地址： | 516035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 切割 偏移 检测 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路板V形切割偏移检测方法,其特征在于包括: 线路板钻孔工序中,在钻孔程式中加入V-CUT偏移检验孔钻孔程序, V-CUT偏移检验孔钻孔程序设定:第一次钻孔之前或之后,在线路板基板(1)的成型线(11)之外，于拟进行V形切割的每条V-CUT线(12)两端各钻一个或多个V-CUT偏移检验孔(13)；线路板成型后，检验V形切割后形成的V-CUT槽是否从V-CUT线两端的V-CUT偏移检验孔圆心切过，切过则可判定V形切割不偏移，反之则可判定V形切割偏移。
2.根据权利要求1所述的线路板V形切割偏移检测方法,其特征在于:所述V-CUT偏移检验孔(13)的直径为0.8-1.0毫米。
3.根据权利要求2所述的线路板V形切割偏移检测方法,其特征在于:所述V-CUT偏移检验孔(13)与成型线(11)的距离为1-2毫米。
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