[发明专利]一种线路板V形切割偏移检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及线路板制造方法技术领域，具体涉及一种线路板V形切割偏移检测方法。

背景技术

成型工序中,需在线路板上进行V形切割（即V-CUT），由于需对线路板进行多次V-CUT操作,为提高生产效率一般采用整版V-CUT方式进行作业。而目前检验V形切割是否出现偏移，主要采用目视方式，检查设计在各PCS件上的V-CUT线是否被去除，若V-CUT线被去除则视为不偏移。但实际作业中，因V-CUT线是在外层制作时采用影像转移和人工对位方式形成，故存在因菲林涨缩或人为对偏导致V-CUT线偏移现象。而成型外形管控主要按照孔到板边距离对外型尺寸进行管控，故在成型过程中如以V-CUT线是否被去除作为判断V形切割是否出现偏移的标准，则会出现单PCS超公差现象。另外，现有的V-CUT线设计方式多为在各PCS与PCS间均设置有V-CUT线，而每PNL板上的V-CUT线少则几十处，多则上百处，通过目视检验工作量大、检验时效慢、准确性低，易出现V-CUT未被去除漏检而导致短路现象，造成品质隐患。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题是提供一种有利于降低V-CUT检验难度、提高检验时效，杜绝因V-CUT线未被去除所导致的短路现象,同时有利于提高V-CUT精度的线路板V形切割偏移检测方法。 

为解决上述技术问题，发明提供的技术方案是：一种线路板V形切割偏移检测方法,包括: 线路板钻孔工序中,在钻孔程式中加入V-CUT偏移检验孔钻孔程序, V-CUT偏移检验孔钻孔程序设定:第一次钻孔之前或之后,在线路板基板的成型线之外，于拟进行V形切割的每条V-CUT线两端各钻一个或多个V-CUT偏移检验孔；线路板成型后，检验V形切割后形成的V-CUT槽是否从V-CUT线两端的V-CUT偏移检验孔圆心切过，切过则可判定V形切割不偏移，反之则可判定V形切割偏移。

本发明最主要的创新点是在每条V-CUT线两端设置V-CUT偏移检验孔，使得检测时仅需检验V形切割后形成的V-CUT槽是否从V-CUT线两端的V-CUT偏移检验孔圆心切过，从而实现了简单、快捷、高效的检测方式，大幅降低V-CUT检验难度、提高检验时效。

通过实施本发明的技术方案，可将现有技术中在菲林上设置的V-CUT线取消，可有效避免对板过程中因菲林涨缩和人为操作偏差导致的V-CUT线偏移，从而避免造成单PCS偏大或偏小或V-CUT线未过掉造成测试短路现象发生。同时，本发明采用在成型线以外设置V-CUT偏移检验孔，取代原本需在各PCS之间设计V-CUT线，一方面有利于简化提高V形切割作业工序，提高V形切割作业精度，另一方面大大降低V-CUT偏移检测难度，提高检测准确率和时效, 并且可有效检验各V-CUT槽的平行度，避免出现一端平行，一端偏移现象出现。

进一步地，所述V-CUT偏移检验孔的直径为0.8-1.0毫米，所述V-CUT偏移检验孔与成型线的距离为1-2毫米。将V-CUT偏移检验孔的直径优选为0.8-1.0毫米，能提高PCB板两面之V-CUT线对准精度。

将V-CUT偏移检验孔与成型线的距离设置为1-2毫米。可以克服以往V-CUT线设置在成型线以内，在调机过程中极易造成V-CUT偏移报废的问题，因V-CUT偏移检验孔设置在成型线以外，在调机过程中可进行试产，然后根据V-CUT品质状况进行调整作业参数且不会伤到成型线以内而造成报废，可保证线路板两面之V-CUT线的对准精度控制在0.05mm以内。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在每条V-CUT线两端设置V-CUT偏移检验孔，使得检测时仅需检验V形切割后形成的V-CUT槽是否从V-CUT线两端的V-CUT偏移检验孔圆心切过，从而实现了简单、快捷、高效的检测方式，大幅降低V-CUT检验难度、提高检验时效。2、本发明采用在成型线以外设置V-CUT偏移检验孔，取代原本需在各PCS之间设计V-CUT线，一方面有利于简化提高V形切割作业工序，提高V形切割作业精度，另一方面大大降低V-CUT偏移检测难度，提高检测准确率和时效, 并且可有效检验各V-CUT槽的平行度，避免出现一端平行，一端偏移现象出现。3、本发明取消现有技术中在菲林上设置的V-CUT线，可有效避免对板过程中因菲林涨缩和人为操作偏差导致的V-CUT线偏移，从而避免造成单PCS偏大或偏小或V-CUT线未过掉造成测试短路现象发生。

附图说明

图1为设置V-CUT偏移检验孔后线路板基板结构示意图。

具体实施方式