[发明专利]光电转换连接器和光电转换连接器的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种光电转换连接器和光电转换连接器的制造方法。

背景技术

作为转换光信号和电信号的光电转换连接器，例如已知有专利文献1至专利文献3披露的连接器。

专利文献1的连接器是与配置在电路基板上的配合连接器嵌合的连接器，其连接着与该电路基板平行延伸的光纤电缆的前端部。

该连接器具有外壳，该外壳形成有向配合连接器朝上方开口的凹部。在该凹部内，光半导体利用固定地配置在该凹部的底壁上的安装构件(平台)安装并保持于规定的位置、姿势，该光半导体的受光、发光面朝向构成与所述底壁垂直的方向的后方。另外，在所述凹部的底壁上，在所述安装构件后方的位置配置有接地板，用形成在该接地板的板面上的导向槽来支承所述光纤的前端部。

在所述专利文献1的连接器中，在调整所述导向槽的高度而使光半导体与光纤裸线光学对齐之后，在此状态下，使液状树脂流入外壳的凹部内，从而将光半导体和光纤前端部固定。

专利文献2披露了一种光模块，该光模块具有基板、以受光面朝向上方的姿势配置在该基板上的光半导体元件、配置在该基板上并将光纤电缆保持于规定位置的插座，在该光模块上连接着光纤电缆的前端部。所述插座是用透光树脂成形的，其具有：向基板朝下方开口的收容部；用于使光信号的光路变向的反射面；供光纤电缆的前端部以与基板平行的方式插入的插入孔；以及朝下方延伸的基板安装用突起。该插座通过多个突起插入并卡定在所述基板的安装孔内而安装在该基板上，配置在基板上的半导体元件被收容在该插座的所述收容凹部内，光纤电缆的前端部被插入到插入孔内而得到支承。所述反射面位于半导体元件的上方且位于光纤电缆前端部的前方，其将光信号反射来使光路垂直弯曲。

在所述专利文献2的光模块中，在所述插座的各突起与安装孔之间设有若干空隙，组装光模块时，在用另行准备好的受光装置和光量监视器确认光量的同时，使插座在空隙的范围内移动，以光学方式进行插座与光半导体元件的对齐。

专利文献3披露了一种光缆模块，该光缆模块具有：基板；配置在该基板上的受光/发光元件；确定该薄膜光波导的高度位置的高度补偿构件；以及前端部配置在该高度补偿构件之上的薄膜光波导。所述高度补偿构件呈框状，其内部形成有沿上下方向贯穿的空间，受光/发光元件在该空间内位于基板上。该受光/发光元件的受光面朝向上方，薄膜光波导的前端位于该受光/发光元件的上方。该薄膜光波导的前端面被加工成45度的倾斜面，该倾斜面起到使光信号的光路垂直变向的反射面的作用。在所述高度补偿构件的所述空间内，在配置受光/发光元件之后注入封固材料，将位于该空间内的受光/发光元件封固。在组装专利文献3的光缆模块时，受光/发光元件和薄膜光波导使用另行准备好的图像识别装置以光学方式进行对齐。

专利文献1：日本专利特开2010－135109

专利文献2：日本专利特开2007－264411

专利文献3：日本专利特开2008－256870

在专利文献1中，由于需要在基板上设置安装构件，因此零件数量因该安装构件而增加。另外，由于没有自动进行光学对齐的机构，因此需要一边调整导向槽的高度一边进行光学对齐，工序数因该调整而增加。该零件数量和工序数的增加会导致制造成本的增大。还有，由于在光半导体与光纤前端部光学对齐之后使液状树脂流入外壳的凹部内，因此可能会因调整后的光半导体和光纤前端部被该液体树脂按压而导致光半导体和光纤前端部的位置产生偏离。

在专利文献2中，需要一边利用另行准备好的受光装置和光量监视器确认光量一边进行光半导体元件与插座之间的对齐，相应地，工序数增加，导致制造成本增大。另外，在专利文献2这样的光模块中，也可考虑在插座的收容凹部内填充树脂来封固光半导体，但在这种情况下该树脂可能会从收容凹部泄漏而附着在插座的反射面上，要避免这种情况来进行封固作业很难。因此，为避免树脂的泄漏和附着，需要对插座的形状进行加工或使用精密的填充装置来填充树脂，这也会导致制造成本的增大。

另外，在专利文献3中，需要使用另行准备好的图像识别装置以光学方式进行对齐，相应地，工序数增加，导致制造成本增大。另外，由于在封固受光/发光元件时高度补偿构件的空间保持朝上方开口的状态，因此泄漏的封固材料可能会附着在薄膜光波导的反射面上，要避免这种情况来进行封固作业变得困难。因此，为避免封固材料的泄漏和附着，需要对高度补偿构件的形状进行加工或使用精密的注入装置来注入树脂，这也会导致制造成本的增大。

发明内容