[发明专利]光电转换连接器和光电转换连接器的制造方法

权利要求书

1.一种光电转换连接器，具有：光半导体元件，该光半导体元件用于转换光信号和电信号；支承构件，该支承构件用于对所述光半导体元件进行支承；接点构件，该接点构件与所述光半导体元件连接并与配合连接器的配合接点接触；以及第一树脂构件，该第一树脂构件通过一体成形来保持所述光半导体元件、支承构件和接点构件，并至少将该光半导体元件封固，其特征在于，

该光电转换连接器具有一体成形在所述第一树脂构件的外表面上的第二树脂构件，所述第一树脂构件是用透光树脂制成的，并具有：波导支承部，该波导支承部对用于传送光信号的光波导构件进行支承；以及反射面，该反射面将光信号反射来使光路变向，从而使该光信号在光波导构件与光半导体元件之间传送。

2.如权利要求1所述的光电转换连接器，其特征在于，支承构件和接点构件利用金属制的引线框制作成一个构件，并在用第一树脂构件一体成形之后彼此分离而形成，所述接点构件是作为多个细条片形成的端子。

3.如权利要求1所述的光电转换连接器，其特征在于，支承构件是用树脂制或陶瓷制的基板制成的，接点构件被印刷在所述支承构件上。

4.如权利要求1至3中任一项所述的光电转换连接器，其特征在于，光电转换连接器除了光半导体元件之外，还具有驱动该光半导体元件的驱动设备，该驱动设备与光半导体元件及接点构件连接，从而通过该驱动设备使光半导体元件与接点构件间接地连接。

5.一种光电转换连接器的制造方法，其特征在于，具有：

元件配置工序，在该元件配置工序中，以在支承构件或者与该支承构件连接的构件上形成的基准孔的位置作为基准，相对于所述支承构件对光半导体元件进行定位，从而将该光半导体元件配置于支承构件，其中，所述支承构件对用于转换光信号和电信号的所述光半导体元件进行支承；

导电件连接工序，在该导电件连接工序中，利用导电件将与配合连接器的配合接点接触的接点构件连接于光半导体元件；

第一树脂成形工序，在该第一树脂成形工序中，在以所述基准孔的位置作为基准相对于所述支承构件对波导支承部和反射面进行了定位的状态下，利用透光树脂将所述光半导体元件、支承构件和接点构件一体成形，并至少将光半导体元件用所述透光树脂封固，其中，所述波导支承部对用于传送光信号的光波导构件进行支承，所述反射面将光信号反射来使光路变向，从而使该光信号在光波导构件与光半导体元件之间传送；以及

第二树脂成形工序，在该第二树脂成形工序中，于在所述第一树脂成形工序中成形的透光树脂的外表面，一体成形与该透光树脂不同的树脂。

6.如权利要求5所述的光电转换连接器的制造方法，其特征在于，支承构件和接点构件利用金属制的带托架引线框制作成一个构件，在该带托架引线框的托架上形成有基准孔，接点构件是作为多个细条片形成的端子，在第一树脂成形工序之后，具有将所述接点构件在从透光树脂伸出的部分处与托架割开的切断分离工序，在所述切断分离工序之后，具有使接点构件弯曲来形成规定的端子形状的弯曲工序。

7.如权利要求5所述的光电转换连接器的制造方法，其特征在于，支承构件是用树脂制或陶瓷制的基板制成的，在该基板上形成有基准孔，接点构件被印刷在所述支承构件上。

8.如权利要求5至7中任一项所述的光电转换连接器的制造方法，其特征在于，在导电件连接工序之前，具有将驱动光半导体元件的驱动设备配置在支承构件或者与该支承构件连接的构件上的设备配置工序，在所述导电件连接工序中，将驱动设备与光半导体元件及接点构件连接，从而通过该驱动设备使光半导体元件与接点构件间接地连接。