[发明专利]线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种线路板的制作方法，包括：

提供一介电基板；

在该介电基板上形成一介电层，其中该介电层中含有多个活化颗粒；

对该介电层的表面进行一表面处理，以活化位于该介电层表面的该些活化颗粒；

在该介电层的经活化的表面上形成一第一导电层；

在该介电基板与该介电层中形成一导通孔；

在该第一导电层上形成一图案化掩模层，该图案化掩模层暴露出该导通孔与部分该第一导电层；

在该图案化掩模层所暴露出的该第一导电层与该导通孔上形成一第二导电层；以及

移除该图案化掩模层与位于该图案化掩模层下方的该第一导电层。

2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该些活化颗粒的材料包括金属配位化合物。

3.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该表面处理包括等离子体表面处理或化学溶液清洗处理。

4.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该第一导电层的形成方法包括压合法、涂布法或喷涂法。

5.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该第一导电层的厚度小于该第二导电层的厚度。

6.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其中该第一导电层的面向该介电层的该表面的粗糙度小于或等于3μm。

7.如权利要求5所述的线路板的制作方法，其中该第一导电层的面向该介电层的该表面的中心线平均粗糙度与十点平均粗糙度小于或等于3μm。

8.一种线路板，包括：

介电基板；

介电层，配置于该介电基板上，该介电层中含有多个活化颗粒，且该介电层的一表面暴露出部分该些活化颗粒；

导通孔，配置于该介电基板与该介电层中；以及

线路层，配置于该介电层的该表面上，且与该导通孔连接。

9.如权利要求8所述的线路板，其中该些活化颗粒的材料包括金属配位化合物。

10.如权利要求8所述的线路板，其中该线路层包括第一导电层与位于该第一导电层上的第二导电层，该第一导电层配置于该介电层的该表面上，且该第一导电层的厚度小于该第二导电层的厚度。

11.如权利要求10所述的线路板，其中该第一导电层的面向该介电层的该表面的粗糙度小于或等于3μm。

12.如权利要求11所述的线路板，其中该第一导电层的面向该介电层的该表面的中心线平均粗糙度与十点平均粗糙度小于或等于3μm。