[发明专利]硅锭切片质量监控系统及监测方法无效
| 申请号： | 201210206188.6 | 申请日： | 2012-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN102744796A | 公开（公告）日： | 2012-10-24 |
| 发明（设计）人： | 贺洁 | 申请（专利权）人： | 常州天合光能有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;G05B19/04;G01J5/00 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213031 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 切片 质量 监控 系统 监测 方法 | ||
1.一种硅锭切片质量监控系统，包括切片装置、用于检测晶棒切割处温度的检测装置以及带有中央处理器（10）的控制装置，切片装置包括切片机的内壁板（1），内壁板（1）一侧具有待切割的晶棒（2）、粘结晶棒（2）的晶托（3）、位于晶棒（2）下方的一对导轮（4）以及绕在导轮（4）之间的用于磨削晶棒（2）的钢线线网（5），其特征是：所述的检测装置包括设在内壁板（1）上的红外线传感器（6），红外线传感器（6）通过传输线（7）连接有温度感应电路（8），红外线传感器（6）探头中心线的延伸方向对准钢线线网（5）磨削晶棒（2）端面时的中间位置处，温度感应电路（8）将收集的数据处理后传送至中央处理器。
2.根据权利要求1所述的硅锭切片质量监控系统，所述的温度感应电路（8）内具有信号放大器（81）和功率放大器（82）。
3.根据权利要求1所述的硅锭切片质量监控系统，所述的红外线传感器（6）外套装有保护外壳（9）。
4.一种硅锭切片质量监测控制方法，其特征是：红外线传感器（6）接受切割晶棒（2）端面最高温度处反射的红外线,利用红外线对不同温度的物体其反射率不一样的特征,将红外线传感器（6）接受到的晶棒（2）反射信号，通过传输线（7）传输到温度感应电路（8），经温度感应电路（8）内的信号放大器（81）和功率放大器（82）处理后，传送到中央处理器（10）进行数据处理,最后由PID中央控制程序发出指令对晶棒（2）的切割进给速度进行调整，以保证切片质量。
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