[发明专利]电子控制装置

说明书

技术领域

本发明涉及在电路基板上安装电子元器件、并将该电路基板收纳在壳体内的电子控制装置。

背景技术

用于控制车辆等的电子控制装置在配置有与外部进行电连接的连接器的电路基板上装载多个电子元器件，为了保护该电子元器件，将其收纳在由树脂、金属制成的壳体中。

电子控制装置中，直接装载于例如发动机室或发动机的一类电子控制装置考虑会被水打湿而采用防水结构，作为这种电子控制装置的一个示例，有专利文献1所揭示的电子控制装置。

该电子控制装置具有利用由上下分开的底座及外罩构成的壳体来夹住配置有连接器的电路基板的结构。底座的边壁端面与外罩的凸缘部之间由防水密封材料进行密封。

此外，在底座与连接器之间、外罩与连接器之间的接合面处的密封结构是在连接器上设置槽，在与该槽相对应的位置的外罩侧设置突起部，且在底座侧设置突起部，在连接器的槽中配置防水密封材料，将外罩与连接器之间、底座与连接器之间密封。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2003－258454号公报（图4及图5）

发明内容

发明所要解决的技术问题

在专利文献1所示的具有防水结构的电子控制装置中，为了保证防水性，在组装电子控制装置之后，需要利用气密性的确认试验来确认防水性。

在使用粘接剂、液状填料（packing）作为密封剂的电子控制装置中，若在该壳体的气密性的确认试验中出现了因密封剂的涂布量较少而不满足规定标准的情况时，需要从外部对壳体的接合部增加涂布密封剂，并再次进行试验。

然而，在该电子控制装置的情况下，无法容易地确认密封剂在壳体的各接合部的涂布量，难以辨别出空气的泄漏部位、即需要增加涂布密封剂的部位。

此外，例如，将电子控制装置沉入到积存有水的水槽中，向电子控制装置内送入空气，以确定空气的泄漏部位，若进行上述繁杂操作，则可确定泄漏部位，但从生产线间隔（line space）、设备投资、制造成本等观点来看，在电子控制装置的生产线上实施这种操作是不现实的。

如上所述，在现有的电子控制装置中存在如下问题：即，难以在组装场所辨别出空气泄漏的可能性较高的密封剂较少部位并仅对该部位增加涂布密封剂。

作为其对策，还可考虑从电子控制装置的壳体外部对整个外周增加涂布密封剂，但此情况下的密封剂使用量变多，存在电子控制装置的成本随之上升的问题。

本发明以解决上述问题为课题，其目的在于获得一种电子控制装置，该电子控制装置能够目视确定空气从接合部泄漏的可能性较高的密封剂较少部位，在进行气密性的确认试验之前，对目视确定的部位增加涂布密封剂，从而可降低试验的不合格率，提高组装的操作效率。

此外，其目的在于提供一种电子控制装置，该电子控制装置通过在增加涂布密封剂时，仅涂布于密封剂较少的部位，从而使密封剂的使用量适当，可避免密封剂的浪费。

用于解决技术问题的技术手段

本发明所涉及的电子控制装置包括：电路基板，该电路基板装载有电子元器件；及壳体，该壳体收纳该电路基板，并且通过使多个壳体构件由涂布于彼此的接合面的密封剂密封而构成，其中，

在所述壳体构件彼此接合的接合部，设置有在各所述壳体构件相接合的状态下能从外部肉眼观察所述密封剂的涂布状态的空间。

发明效果

根据本发明所涉及的电子控制装置，由于在壳体构件彼此接合的接合部，设置有在各壳体构件相接合的状态下能从外部肉眼观察密封剂的涂布状态的空间，因此，可目视确定空气从接合部泄漏的可能性较高的密封剂较少部位，从而通过在进行气密性的确认试验之前增加涂布，可降低试验的不合格率，提高组装的操作效率。

此外，通过在增加涂布密封剂时，仅涂布于密封剂较少的部位，从而使密封剂的使用量适当，可避免密封剂的浪费。

附图说明

图1是示意性表示本发明的实施方式1的电子控制装置的结构的分解立体图。

图2（a）是图1的外罩和底座在接合前的主要部分剖视图，图2(b)是图1的外罩和底座在接合后的主要部分剖视图，图2(c)是表示外罩和底座的接合部的变形例的主要部分剖视图。

图3是图1的爪的立体图。

图4(a)是本发明的实施方式2的电子控制装置的外罩和底座在接合前的主要部分剖视图，图4(b)是外罩和底座在接合后的主要部分剖视图。

图5是示意性表示本发明的实施方式3的电子控制装置的结构的分解剖视图。