[发明专利]电子控制装置

权利要求书

1.一种电子控制装置，包括：电路基板，该电路基板装载有电子元器件；及壳体，该壳体收纳该电路基板，并且通过使多个壳体构件由涂布于彼此的接合面的密封剂密封而构成，其特征在于，

在所述壳体构件彼此接合的接合部，设置有在各所述壳体构件相接合的状态下能从外部肉眼观察所述密封剂的涂布状态的空间。

2.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，

在相接合的一对所述壳体构件中，对一个壳体构件设置有与另一壳体构件弹性卡止的爪，且在该爪的根部形成有孔，该孔具有能从外部肉眼观察所述密封剂的涂布状态的空间。

3.如权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，

所述空间的开口宽度比用于从所述外部增加涂布所述密封剂的密封剂注入单元的喷嘴的口径要大。

4.如权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，

所述空间设置成沿水平方向扩展。

5.如权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，

所述空间设置成沿垂直方向扩展。

6.如权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，

在所述接合部的内侧设置有突堤，以防止一对壳体构件彼此接合时所述密封剂浸入到所述壳体内。

7.如权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，

所述密封剂的颜色与所述壳体不同。

8.如权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，

各所述壳体构件是从两面侧覆盖所述电路基板的底座和外罩、及对与所述电路基板电连接的连接器进行支承并堵住由所述底座和所述外罩所形成的开口部的盖，

在所述底座、所述外罩、及所述盖中的一方形成有涂布所述密封剂的槽，

在所述底座、所述外罩、及所述盖中的另一方形成有指向所述槽的突起，

所述空间是将所述突起插入到所述槽中时在所述接合部产生的空隙。

9.如权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，

各所述壳体构件是收纳所述电路基板的壳体主体、及对与所述电路基板电连接的连接器进行支承并堵住壳体主体的开口部的盖，

在所述壳体主体、及所述盖中的一方形成有涂布所述密封剂的槽，

在所述壳体主体、及所述盖中的另一方形成有指向所述槽的突起，

所述空间是将所述突起插入到所述槽中时在所述接合部产生的空隙。