[发明专利]半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法

说明书

本申请是申请号：2011100897530、发明名称：半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法、申请日：2011.4.11的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及半导体器件检测装置，更详细地说涉及加热到测试温度之后检测针对半导体器件的电特性的半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法。

背景技术

半导体器件在结束封装工序之后，通过半导体器件检测装置进行关于电特性、热量或压力的可靠性检测等各种检测。

作为现有的半导体器件检测装置的一个例子，其结构包括：装载部，用于装载多个半导体器件；加热板，从装载部接收半导体器件而加热预定时间直至温度达到用于测试的温度；测试部，在将由加热板加热的半导体器件安装于测试插座之后执行电特性等针对半导体器件的测试；卸载部，根据测试部的测试结果对于半导体器件进行分类。

另一方面，随着市场竞争力越来越激烈，半导体器件也着实需要降低其成本。

因此，具有上述结构的半导体器件检测装置也需要增加单位时间的处理速度来提高生产率。

并且，半导体器件检测装置将设置于维持洁净环境的无尘室内，这就需要通过缩小装置所占的空间而降低半导体器件的整体生产成本。

发明内容

本发明是鉴于上述必要性而作出的，其一个目的在于，提供一种能够通过提高针对半导体器件的检测速度来提高生产率的半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法。

本发明的另一个目的在于，提供一种能够通过缩小半导体器件检测装置的设置空间来降低半导体器件的整体生产成本的半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法。

本发明是为了达到上述的本发明目的而做出的，本发明提供一种半导体器件检测装置，其特征在于，包括：装载部，用于装载一个以上的托盘，在上述托盘中加载有多个半导体器件；加热板部，通过第一移送工具从上述装载部的托盘接收半导体器件而进行加热；反转装载部，从上述加热板部拾取半导体器件，使其进行反转成半导体器件的底面朝向上侧；测试部，具有测试组件、一对拾取部、线性移动部以及线性移动部，上述测试组件具有用于安装半导体器件的测试插座，以能检测关于被上述加热板部加热的半导体器件的电特性；上述拾取部用于拾取多个半导体器件；上述旋转移动部使上述一对拾取部在器件更换位置与器件测试位置之间进行旋转；上述线性移动部使上述拾取部进行线性移动，使得被上述拾取部拾取的半导体器件安装于上述测试插座或从上述测试插座分离；第三移送工具，将半导体器件从上述第一反转装载部传递至位于上述器件更换位置的上述拾取部；第四移送工具，从位于上述器件更换位置的上述拾取部拾取结束测试的半导体器件；反转卸载部，在从上述第四移送工具接收半导体器件并将其拾取的状态下进行反转而朝向下侧并进行移送；卸载板，用于加载通过上述反转卸载部拾取到的半导体器件；以及卸载部，根据上述测试组件的结果，通过第二移送工具对加载在上述卸载板部的半导体器件进行分类并加载。

上述加热板部包括：呈板状的板部件，在其上表面形成有多个加载槽，使得能加载半导体器件；以及加热装置，设置于上述板部件的内部或底面，用于将半导体器件加热到预定的测试温度。

上述板部件的各加载槽根据上述各测试插座的间隔进行配置或根据对应于托盘的收容槽的间隔的间隔进行配置。

上述板部件的各加载槽的间隔为构成上述反转装载部的上述各拾取工具的间隔的1/2。

上述加热板部包括能够相互交替移动的一对板部件。

上述一对板部件设置成在能够从上述装载部的托盘接收半导体器件的装载位置以及上述反转装载部能够取出半导体器件的传递位置之间相互交替地移动。

上述一对板部件设置成沿上下隔开间隔，以免妨碍相互移动，该板部件包括引导上述板部件的线性移动的一个以上的引导部件以及用于驱动上述板部件的线性移动的线性驱动装置。

上述反转装载部包括：多个拾取工具，用于拾取半导体器件，使得移送多个半导体器件；以及支撑部，设置成支撑上述各拾取工具，并通过X-Y线性移动装置沿X-Y方向移动，使得能从上述加热板部取出半导体器件。

上述反转装载部还包括旋转移动装置，该旋转移动装置使上述支撑部进行旋转，使得从上述加热板部拾取半导体器件并使其旋转而反转成半导体器件的底面朝向上侧。

上述反转卸载部包括：多个拾取工具，用于拾取半导体器件，使得能移送多个半导体器件；以及支撑部，设置成支撑上述各拾取工具，并通过X-Y线性移动装置沿X-Y方向移动，使得能将半导体器件加载到上述卸载板。