[发明专利]半导体器件检测装置以及半导体器件检测方法

权利要求书

1.一种半导体器件检测装置，其特征在于，包括：

装载部，用于装载一个以上的托盘，在上述托盘中加载有多个半导体器件；

加热板部，通过第一移送工具从上述装载部的托盘接收半导体器件而进行加热；

反转装载部，从上述加热板部拾取半导体器件，使其进行反转成半导体器件的底面朝向上侧；

测试部，具有测试组件、一对拾取部、线性移动部以及线性移动部，上述测试组件具有用于安装半导体器件的测试插座，以能检测关于被上述加热板部加热的半导体器件的电特性；上述拾取部用于拾取多个半导体器件；上述旋转移动部使上述一对拾取部在器件更换位置与器件测试位置之间进行旋转；上述线性移动部使上述拾取部进行线性移动，使得被上述拾取部拾取的半导体器件安装于上述测试插座或从上述测试插座分离；

第三移送工具，将半导体器件从上述第一反转装载部传递至位于上述器件更换位置的上述拾取部；

第四移送工具，从位于上述器件更换位置的上述拾取部拾取结束测试的半导体器件；

反转卸载部，在从上述第四移送工具接收半导体器件并将其拾取的状态下进行反转而朝向下侧并进行移送；

卸载板，用于加载通过上述反转卸载部拾取到的半导体器件；以及

卸载部，根据上述测试组件的结果，通过第二移送工具对加载在上述卸载板部的半导体器件进行分类并加载。

2.根据权利要求1所述的半导体器件检测装置，其特征在于，

上述加热板部包括：

呈板状的板部件，在其上表面形成有多个加载槽，使得能加载半导体器件；以及

加热装置，设置于上述板部件的内部或底面，用于将半导体器件加热到预定的测试温度。

3.根据权利要求2所述的半导体器件检测装置，其特征在于，上述板部件的各加载槽根据上述各测试插座的间隔进行配置或根据对应于托盘的收容槽的间隔的间隔进行配置。

4.根据权利要求2所述的半导体器件检测装置，其特征在于，上述板部件的各加载槽的间隔为构成上述反转装载部的上述各拾取工具的间隔的1/2。

5.根据权利要求2所述的半导体器件检测装置，其特征在于，上述加热板部包括能够相互交替移动的一对板部件。

6.根据权利要求5所述的半导体器件检测装置，其特征在于，上述一对板部件设置成在能够从上述装载部的托盘接收半导体器件的装载位置以及上述反转装载部能够取出半导体器件的传递位置之间相互交替地移动。

7.根据权利要求5所述的半导体器件检测装置，其特征在于，上述一对板部件设置成沿上下隔开间隔，以免妨碍相互移动，该板部件包括引导上述板部件的线性移动的一个以上的引导部件以及用于驱动上述板部件的线性移动的线性驱动装置。

8.根据权利要求1所述的半导体器件检测装置，其特征在于，

上述反转装载部包括：

多个拾取工具，用于拾取半导体器件，使得移送多个半导体器件；以及

支撑部，设置成支撑上述各拾取工具，并通过X-Y线性移动装置沿X-Y方向移动，使得能从上述加热板部取出半导体器件。

9.根据权利要求8所述的半导体器件检测装置，其特征在于，上述反转装载部还包括旋转移动装置，该旋转移动装置使上述支撑部进行旋转，使得从上述加热板部拾取半导体器件并使其旋转而反转成半导体器件的底面朝向上侧。

10.根据权利要求1所述的半导体器件检测装置，其特征在于，

上述反转卸载部包括：

多个拾取工具，用于拾取半导体器件，使得能移送多个半导体器件；以及

支撑部，设置成支撑上述各拾取工具，并通过X-Y线性移动装置沿X-Y方向移动，使得能将半导体器件加载到上述卸载板。

11.根据权利要求10所述的半导体器件检测装置，其特征在于，上述反转卸载部还包括旋转移动装置，该旋转移动装置使上述支撑部进行旋转，使得拾取半导体器件并使其旋转而反转成半导体器件的底面朝向下侧。

12.根据权利要求1所述的半导体器件检测装置，其特征在于，上述第三移送工具及上述第四移送工具通过一个移动装置相互连动地进行移动。