[发明专利]自动化料盘移运机台有效
申请号: | 201210201909.4 | 申请日: | 2012-06-19 |
公开(公告)号: | CN102738051A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 陈建名 | 申请(专利权)人: | 致茂电子(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G43/00 |
代理公司: | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人: | 孙刚 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动化 料盘移运 机台 | ||
技术领域
本发明关于一种自动化料盘移运机台,特别是指一种能够将空载料盘由搬移机构移载至分料匣或次品收料匣的任一暂置区的自动化料盘移运机台。
背景技术
业界习用于承载半导体晶片的料盘的供给模式,依测试结果将完测的晶片分置于各级别的收料处,因此当进行分料程序时,主要藉由一移载臂将空料盘先移至所设定的等待位置,并由晶片取放器将晶片取出并放至该空料盘上;待料盘满料之后,移载臂再将已满载的料盘移送至一满载料盘储存区,之后,再将一新的空料盘载入至所设定的等待位置,以便继续进行分料程序。
但上述的料盘供给模式,于出料的过程中,由于通过一移载臂进行搬运移转且满载料盘储存区与整体机台连动,因此当料盘满料后,整体作业必须暂时停止让满载的料盘运送至该满载料盘储存区,并更换新的空料盘,才能够继续开始下一轮的作业;另外,当已满载的料盘运送至该满载料盘储存区后,作业人员必须手动将已满载的料盘搬走,以维持下一个满载料盘能够置放的空间,因此习知处理已满载的料盘除了必须先由移载臂运送至该满载料盘储存区后,更需要多一次人力的搬移程序,如此将会造成人力成本的额外过度支出,停机等待时间的浪费也直接造成测试成本的增加。
因此,若能够于料盘已满载后,机台上的计算机可将已满载的料盘能够受控制指令而自动移送至一堆叠区,而该堆叠区更能够受控制指令而自动升降以导入多个已满载的料盘,且移载臂能够受控制指令而自动将空料盘自可提供空料盘处搬移至所设定的等待位置,因此能够于更换料盘的过程中不需暂停作业,同时亦能够节省多余的人力成本,如此应为一最佳解决方案。
发明内容
本发明的主要目的在于能够自进料区输入待测区的满载料盘,在待测物逐一取出测试后成为空载料盘,该空载料盘由搬移机构直接移载至分料匣或次品收料匣的任一暂置区作为供完测待测物置放的料盘。
本发明的次一目的在于提供一种自动化料盘移运机台,用以将每一个暂置区上已满载的料盘自动化移运至堆叠区中并顺序堆叠存放。
可达成上述目的的自动化料盘移运机台,用于搬运承载多个待测晶片的料盘,并以测试装置依序让每一个待测晶片进行测试及分类,该自动化料盘移运机台包含一进料匣,用以承载具有多个待测晶片的料盘;一待测区,用以接收自该进料匣所输入的料盘;一组分料匣,具有一暂置区及一堆叠区,该暂置区用以接收承置空载料盘,该堆叠区用以接收来自该暂置区的满载料盘并顺序堆叠;一组次品收料匣,配置于该分料匣的相对侧,具有一暂置区及一堆叠区,该暂置区用以接收承置空载料盘,该堆叠区用以接收来自该暂置区的满载料盘并顺序堆叠;以及至少一个X-Y-Z三轴向搬移机构,移动于该待测区、分料匣及次品收料匣的范围间,该X-Y-Z三轴向搬移机构具有一组取放器,用以携行空载料盘由该待测区搬运至该分料匣的暂置区与该次品收料匣的暂置区。
更具体的说,所述X-Y-Z三轴向搬移机构以X轴向作动于该待测区与该分料匣的暂置区间。
更具体的说,所述X-Y-Z三轴向搬移机构的取放器具有一伸缩机构,使该取放器所携行的空载料盘自该待测区直接搬移至该次品收料匣的暂置区。
更具体的说,所述分料匣的暂置区及堆叠区之间具有一组导引装置,使该暂置区内满载晶片的料盘能够导入该分料匣的堆叠区。
更具体的说,所述次品收料匣的暂置区及堆叠区之间具有一组导引装置,使该暂置区内满载晶片的料盘能够导入该次品收料匣的堆叠区。
更具体的说,所述邻接该次品收料匣还具有一缓冲位置可供放置至少一个空载料盘。
更具体的说,所述邻接于该待测区位置设置有一缓冲区,用以放置空载料盘。该缓冲区用以调节空载料盘以及满载料盘的输入输出的时间差。
本发明所提供的一种自动化料盘移运机台,与其他习用技术相互比较时,更具备下列优点:
1.本发明能够移送已满载的料盘至一堆叠区,而该堆叠区更能够升降以导入多个已满载的料盘。
2.搬移机构能够将空料盘搬移至所设定的等待位置,因此能够于更换料盘的过程中不需暂停作业,节省人力搬运成本,使每小时单位时间(UPH)得到最大的待测物测试量。
附图说明
图1:为本发明自动化料盘移运机台的实施架构图;
图2A:为本发明自动化料盘移运机台的空载料盘搬运至分料匣的暂置区的实施示意图;以及
图2B:为本发明自动化料盘移运机台的空载料盘搬运至次品收料匣的暂置区的实施示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造