[发明专利]导电的聚酰胺与聚乙烯共混的合金材料的制备方法有效
| 申请号: | 201210198036.6 | 申请日: | 2012-06-15 |
| 公开(公告)号: | CN102746654A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
| 发明(设计)人: | 陶渭清;沈兴元;颜卫峰;陶立强 | 申请(专利权)人: | 苏州宇度医疗器械有限责任公司 |
| 主分类号: | C08L77/06 | 分类号: | C08L77/06;C08L23/08;C08K13/06;C08K9/00;C08K7/14;C08K3/34;C08K3/04;C08K5/526;C08K5/20;B29C47/92 |
| 代理公司: | 常熟市常新专利商标事务所 32113 | 代理人: | 朱伟军 |
| 地址: | 215552 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导电 聚酰胺 聚乙烯 合金材料 制备 方法 | ||
1.一种导电的聚酰胺与聚乙烯共混的合金材料的制备方法,其特征在于包括以下步骤:
A)制备造粒料,先将按重量份数称取的尼龙66树脂90-105份、聚乙烯树脂31-38份、偶联剂0.9-1.9份、填料32-41份和导电剂9-14份投入高速混合机中混匀,再投入按重量份数称取的抗氧剂0.4-0.9份、玻璃纤维40-51份和表面改性剂0.8-1.4份,继续混合,得到造粒料;
B)造料,将造粒料投入双螺杆挤出机中熔融挤出,螺杆挤出机的温度控制为一区230℃,二区及三区各240℃,四区至八区均为250℃,得到导电的聚酰胺与聚乙烯共混的合金材料。
2.根据权利要求1所述的导电的聚酰胺与聚乙烯共混的合金材料的制备方法,其特征在于所述的尼龙66树脂为熔点在240℃的树脂。
3.根据权利要求1所述的导电的聚酰胺与聚乙烯共混的合金材料的制备方法,其特征在于所述的聚乙烯树脂为线性低密度聚乙烯。
4.根据权利要求1所述的导电的聚酰胺与聚乙烯共混的合金材料的制备方法,其特征在于所述的偶联剂为β-(3,4环氧环已基)乙基三甲氧基硅烷。
5.根据权利要求1所述的导电的聚酰胺与聚乙烯共混的合金材料的制备方法,其特征在于所述的填料为经过活化处理的滑石粉。
6.根据权利要求1所述的导电的聚酰胺与聚乙烯共混的合金材料的制备方法,其特征在于所述的抗氧剂为双(2,4二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯。
7.根据权利要求1所述的导电的聚酰胺与聚乙烯共混的合金材料的制备方法,其特征在于所述的导电剂为导电碳黑。
8.根据权利要求1所述的导电的聚酰胺与聚乙烯共混的合金材料的制备方法,其特征在于所述的玻璃纤维为长度为3mm的无碱短切玻璃纤维。
9.根据权利要求1所述的导电的聚酰胺与聚乙烯共混的合金材料的制备方法,其特征在于所述的表面改性剂为双硬脂酸酰胺。
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