[发明专利]压敏粘合剂、压敏粘合片及触摸面板用层合体

说明书

技术领域

本发明涉及触摸面板用层合体中所使用的压敏粘合剂、将该压敏粘合剂制成片状的压敏粘合片及使用该压敏粘合片贴合部件而成的触摸面板用层合体。

背景技术

现在，主要使用的触摸面板单元大致具有电阻膜式触摸面板和静电容量方式触摸面板，这些均为各种材料的层合体，其贴合主要使用丙烯酸系压敏粘合剂。由于触摸面板单元被配置于画面的最表面，因此对所使用的丙烯酸系压敏粘合剂要求高透明性，进而需要高耐热性、耐湿热性等特性。具体而言，作为各种材料的层合体的触摸面板单元被配置于触摸面板装置的最表面，因此有时会由于水分从外部浸入而产生白化现象，另外，在粘贴时存在如下问题：由于卷入空气而产生的发泡及由层合材料产生的脱气引起的发泡等而产生外观不良。

另外，在作为迄今为止的触摸面板主流的电阻膜方式触摸面板中，为了粘贴聚碳酸酯(PC)或者模内膜(IMD)而使用各种压敏粘合剂。

但是，也存在如下问题：作为PC的材料方面的特性，由于在高温条件下产生脱气，因此难以抑制由于在耐热条件下引起的发泡及在湿热条件下流入水分而导致的压敏粘合剂层白化现象。进而，由于IMD具有亚微米级的阶差，因此也存在压敏粘合剂无法追随该阶差而卷入泡的问题。

目前，通过在压敏粘合剂中配合酸成分来解决如上所述的问题。即，酸成分具有使混入的水分分散而不使其析出的功能，浸入压敏粘合剂层的水分通过酸成分的分散力分散在压敏粘合剂层内而不析出，因此，防止了压敏粘合剂层的白化，另外，由于形成氢键，因此，利用该氢键产生的高凝聚力抑制了在耐热发泡下产生泡。

可是，最近，伴随以多点触控化作为代表的功能的实用化，静电容量方式触摸面板正代替电阻膜方式触摸面板成为主流。在该静电容量方式触摸面板中，当然需要电阻膜方式触摸面板中所要求的特性，除此以外，由于压敏粘合剂与形成有配线的导电层直接接触，因此需要压敏粘合剂不会改变导电层特性的特性。导电层由如氧化铟锡(ITO)之类的金属或者金属氧化物形成，由于与酸的接触而引起腐蚀，其电阻值上升，因此，用以往一直使用的酸成分确保耐热性及耐湿热性等特性的方法不能使用。

关于由这样的ITO等金属或者金属氧化物构成的透明电极的腐蚀，在专利文献1(日本特开2010-77287号公报)中公开有以丙烯酸烷氧基烷基酯作为主要成分的聚合物，在该专利文献1中公开有作为重均分子量为40万～160万的丙烯酸烷氧基烷基酯系的聚合物而未使用含羧基单体的聚合物。

通过如上不使用含羧基单体而使用重均分子量40万～160万的丙烯酸烷氧基烷基酯系聚合物，可以在某种程度上改善由ITO等金属或者金属氧化物构成的透明电极的腐蚀，但关于湿热白化性、耐热发泡性等性能无法得到充分的效果。进而，作业性也不能说充分。

进而，由于专利文献1中所公开的聚合物的重均分子量高达40万～160万，因此在将其溶解在溶剂中制备涂布液时，固体成分量变多时，聚合物溶液的粘度变得过高。在触摸面板用途、特别是静电容量方式触摸面板的用途中，为了将表面支承体和ITO等导电性膜粘合，需要形成厚膜的压敏粘合剂层。使用重均分子量为40万～160万的丙烯酸烷氧基烷基酯系聚合物时，无法制备固体成分含量高的涂布液，因此，需要制备固体成分含有量低的涂布液并反复进行涂布，存在难以通过一次涂布形成所需厚度的压敏粘合剂层的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-77287号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明的目的在于提供压敏粘合剂、压敏粘合片及使用其的触摸面板用层合体，所述压敏粘合剂为具有包含金属或者金属氧化物的导电膜的触摸面板用的压敏粘合剂，其中，所述压敏粘合剂的耐热性、耐湿热稳定性优异、对金属或者金属氧化物没有腐蚀性。

另外，本发明的目的在于提供作业性良好的压敏粘合剂或者压敏粘合片。

用于解决课题的手段

本发明的压敏粘合剂的特征在于，含有主体丙烯酸系聚合物(A)、相对于100重量份该主体丙烯酸系聚合物(A)为0.1～15重量份的低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)和0.1～2重量份的异氰酸酯系交联剂(C)，

主体丙烯酸系聚合物(A)是使含有以下所示的成分(a-1)及(a-2)

(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧基酯    20～99.9重量%

(a-2)具有交联性官能团的单体    0.1～10重量%

的单体进行共聚而得到的，实质上不具有酸性基团，重均分子量为5万以上且低于40万，