[发明专利]压敏粘合剂、压敏粘合片及触摸面板用层合体

权利要求书

1.压敏粘合剂，其特征在于，

含有主体丙烯酸系聚合物(A)、相对于100重量份该主体丙烯酸系聚合物(A)为0.1～15重量份的低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)和0.1～2重量份的异氰酸酯系交联剂(C)，

主体丙烯酸系聚合物(A)是使含有以下所示的成分(a-1)及(a-2)

(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧基酯    20～99.9重量%

(a-2)具有交联性官能团的单体    0.1～10重量%的单体进行共聚而得到的，实质上不具有酸性基团，重均分子量为5万以上且低于40万，

低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)具有氢结合性官能团且实质上不具有酸性基团，重均分子量低于10万，

其中，该压敏粘合剂中的主体丙烯酸系聚合物(A)的重均分子量和低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的重均分子量具有A>B的关系。

2.根据权利要求1所述的压敏粘合剂，其特征在于，形成上述主体丙烯酸系聚合物(A)的(a-2)具有交联性官能团的单体为含羟基单体。

3.根据权利要求1所述的压敏粘合剂，其特征在于，上述低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中所导入的氢结合性官能团为通过将选自由含氨基单体、含酰氨基单体、含氮系杂环单体及含氰基单体构成的组中的至少一种单体进行共聚而导入的基团。

4.根据权利要求1所述的压敏粘合剂，其特征在于，上述主体丙烯酸系聚合物(A)的玻璃化转变温度(Tg-1)在-70℃～0℃的范围内，低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的玻璃化转变温度(Tg-2)在50℃～110℃的范围内，且上述低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的玻璃化转变温度(Tg-2)和主体丙烯酸系聚合物(A)的玻璃化转变温度(Tg-1)之差[(Tg-2)-(Tg-1)]为50℃以上。

5.根据权利要求1所述的压敏粘合剂，其特征在于，上述压敏粘合剂为与金属或者金属氧化物进行直接接触的静电容量方式触摸面板用的压敏粘合剂。

6.压敏粘合片，其特征在于，具有由压敏粘合剂形成的厚度在10～1000μm范围内的压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂含有主体丙烯酸系聚合物(A)、相对于100重量份该主体丙烯酸系聚合物(A)为0.1～15重量份的低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)和0.1～2重量份的异氰酸酯系交联剂(C)，

主体丙烯酸系聚合物(A)是使含有以下所示的成分(a-1)及(a-2)

(a-1)(甲基)丙烯酸烷氧基酯    20～99.9重量%

(a-2)具有交联性官能团的单体    0.1～10重量%的单体进行共聚而得到的，实质上不具有酸性基团，重均分子量为5万以上且低于40万，

低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)具有氢结合性官能团且实质上不具有酸性基团，重均分子量低于10万，

其中，该压敏粘合剂中的主体丙烯酸系聚合物(A)的重均分子量和低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的重均分子量具有A>B的关系。

7.根据权利要求6所述的压敏粘合片，其特征在于，形成上述主体丙烯酸系聚合物(A)的(a-2)具有交联性官能团的单体为含羟基单体。

8.根据权利要求6所述的压敏粘合片，其特征在于，上述低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)中所导入的氢结合性官能团为通过将选自由含氨基单体、含酰氨基单体、含氮系杂环单体及含氰基单体构成的组中的至少一种单体进行共聚而导入的基团。

9.根据权利要求6所述的压敏粘合片，其特征在于，所述主体丙烯酸系聚合物(A)的玻璃化转变温度(Tg-1)在-70℃～0℃的范围内，低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的玻璃化转变温度(Tg-2)在50℃～110℃的范围内，且所述低分子量(甲基)丙烯酸系聚合物(B)的玻璃化转变温度(Tg-2)和主体丙烯酸系聚合物(A)的玻璃化转变温度(Tg-1)之差[(Tg-2)-(Tg-1)]为50℃以上。

10.根据权利要求6所述的压敏粘合片，其特征在于，形成上述压敏粘合片的压敏粘合剂为与金属或者金属氧化物进行直接接触的静电容量方式触摸面板用的压敏粘合剂。