[发明专利]一种渐变结构的选择性发射极太阳电池及其制作方法无效

专利信息
申请号: 201210194937.8 申请日: 2012-06-13
公开(公告)号: CN103489938A 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 靳瑞芳;张辉;叶聪建 申请(专利权)人: 厦门索纳新能源有限公司
主分类号: H01L31/0352 分类号: H01L31/0352;H01L31/068;H01L31/18
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 连耀忠
地址: 361000 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 渐变 结构 选择性 发射极 太阳电池 及其 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及太阳电池技术领域,特别是涉及一种渐变结构的选择性发射极太阳电池及其制作方法。

背景技术

太阳电池可以将太阳能转化为电能,在提供电力的同时不产生任何有害物质,是解决能源与环境问题、实现可持续发展的有效途径。随着人们对再生绿色能源需求量的不断增长,晶体硅太阳电池技术也得到了快速的发展。现有的晶体硅太阳电池的光电转换效率一般在16%左右,随着太阳电池的广泛应用,人们对太阳电池的转换效率提出更高的要求,并要求能简化工艺,降低成本。随着石油等不可再生资源的日益枯竭,太阳能等清洁、无污染的能源受到越来越大的重视,现有技术中的太阳电池,经过若干年的发展,已经越来越多地被应用于各个领域中,其优势也逐渐凸显出来。

目前比较普遍采用的是选择性发射极技术(Selective Emitter,简称SE)来制作太阳电池,这种太阳电池通常包括P型晶体硅衬底、N型深发射极N++、N型浅发射极N+、减反射膜、正电极、铝背场和背电极,所谓选择性发射极晶体硅太阳电池,就是在金属栅线(电极)与硅片接触部位进行重掺杂,在电极之间位置进行轻掺杂。图1为现有技术的太阳电池的选择性发射极结构,该选择性发射极结构包括若干N型深发射极N++3′,且N型深发射极N++3′中含有激光辐照烧蚀制作时所形成的凹槽31′,该凹槽31′的壁面311′呈垂直状,在相邻的N型深发射极N++3′之间设有N型浅发射极N+4′。现有技术的这种结构可降低扩散层复合,由此可提高光线的短波响应,同时减少前金属电极与硅的接触电阻,使得短路电流、开路电压和填充因子都得到较好的改善,从而提高转换效率。但是,仍然存在着如下的一些弊端:1、这种结构的N型深发射极N++掺杂磷浓度分布均一,没有梯度变化,不能节约磷源;2、这种结构的N型深发射极N++不能与金属栅线的抛物线分布相呼应,不利吸收光子;3、这种结构的N型深发射极N++表面容易产生扩散死层。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之不足,提供一种渐变结构的选择性发射极太阳电池及其制作方法,具有磷源利用率高、电流收集效果强、光生载流子收集几率高的特点。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种渐变结构的选择性发射极太阳电池,包括P型晶体硅衬底、N型深发射极N++、N型浅发射极N+、减反射膜、正电极、铝背场和背电极;多个N型深发射极N++和多个N型浅发射极N+相互间隔地设在P型晶体硅的正面;所述N型深发射极N++含有激光辐照烧蚀制作时所形成的凹槽;所述N型浅发射极N+与N型深发射极N++之间为线性渐变过渡结构,且该渐变结构形成在所述凹槽的侧壁中,并使所述凹槽为梯形斜槽。

所述的线性渐变过渡结构为含磷浓度成线性变化,且是由上至下呈渐次增加。

所述P型晶体硅衬底为多晶硅或者单晶硅。

所述N型深发射极N++结深是渐变性的,范围为0.5-2um。

所述N型浅发射极N+结深为0.2-0.3um。

一种渐变结构的选择性发射极太阳电池的制作方法,包括如下步骤:

a.在P型晶体硅衬底上制作绒面;

b.在温度为400-1100℃的管式扩散炉中,用三氯氧磷液态源对P型晶体硅衬底进行扩散,形成N型浅发射极N+和磷硅玻璃薄层;

c.采用激光辐照方法,用具有一定波长的激光辐照烧蚀出N型重掺杂区,形成N型深发射极N++

d.利用氢氟酸溶液进行去磷硅玻璃清洗、刻边;

e.在晶体硅表面镀氮化硅减反射膜;

f.用丝网印刷工艺印制正电极和背电极以及铝背场;

g.对晶体硅进行烧结,金属化处理;

其中,步骤c中所述激光辐照方法为通过调节激光光斑中心到边缘的焦距,让中心到边缘的光强/功率形成线性变化,使N型深发射极N++与N型浅发射极N+之间形成线性渐变过渡结构。

在步骤c中,所述激光的波长为532nm或1064nm。

所述的线性渐变过渡结构为含磷浓度成线性变化,且是由上至下呈渐次增加。

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