[发明专利]风机过滤器机组控制方法及设备、晶圆加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，更具体地说，本发明涉及一种风机过滤器机组控制设备、相应的风机过滤器机组控制方法、以及采用了该风机过滤器机组控制方法的晶圆加工方法。 

背景技术

晶圆从生产制造到运送，都需在密闭无尘的条件下进行；传统以洁净室生产晶圆的方式是将生产设备置于洁净室内。晶圆隔离进出料技术的概念则是将洁净室直接设置于设备中，其中包括晶圆盒（POD,一种密封隔离洁净容器）、SMIFI/O（input & Output）及迷你洁净环境（Minienvironment）三项主要技术。 

晶圆隔离技术又称为标准机械接口（Standard Mechanical Interface,SMIF，国际半导体协会（Semiconductor Equipment Material International Association，SEMI）更SMIF列为12寸晶圆厂的标准，成为未来进入0.13μm及更微细线宽制程需求洁净度的主流技术。 

如图1所示，风机过滤器机组（Filter Fan Unit，FFU，也称为滤网风机模块）用于保证洁净室内一定的风速和洁净度，由风扇3和过滤器（未示出）组成。风机过滤器机组对于在半导体制造期间，经由晶圆输送盒2向加工设备加载晶圆或者从加工设备卸载晶圆的过程中，产生迷你洁净环境来说，是非常关键的；这是因为在上述过程中，晶圆从晶圆盒1暴露出来。 

对于电路加工工艺，例如外延或者硅锗沉积，对晶圆上的颗粒进行控制对于确保良好的膜质量来说是非常重要的。 

当风机过滤器机组出现故障或者停运时，在外延或者硅锗沉积等工艺过程中，在晶圆表面会出现颗粒聚集或者颗粒堆叠。 

根据现有的标准机械接口SMIF的信号传递设计，对风机过滤器机组的故障没有进行互锁设计。由此，当风机过滤器机组出现故障或者停运时，由于在外延或者硅锗沉积等工艺过程中容易在晶圆表面会出现颗粒聚集或者颗粒堆叠， 所以容易造成工艺缺陷等问题。 

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种当风机过滤器机组出现故障或者停运时能够防止工艺缺陷的风机过滤器机组控制设备、相应的风机过滤器机组控制方法、以及采用了该风机过滤器机组控制方法的晶圆加工方法。 

根据本发明的第一方面，提供了一种风机过滤器机组控制方法，包括：在向晶圆盒载入晶圆之前，检测风机过滤器机组中的风扇的工作状态；在风机过滤器机组中的风扇工作正常的情况下，向晶圆盒载入晶圆；在风机过滤器机组中的风扇工作不正常的情况下，不向晶圆盒载入晶圆。 

优选地，在风机过滤器机组中的风扇工作不正常的情况下，发出中断信号。 

根据本发明的第二方面，提供了一种风机过滤器机组控制方法，包括：在从晶圆盒卸载晶圆之前，检测风机过滤器机组中的风扇的工作状态；在风机过滤器机组中的风扇工作正常的情况下，从晶圆盒卸载晶圆；在风机过滤器机组中的风扇工作不正常的情况下，不从晶圆盒卸载晶圆。 

优选地，在风机过滤器机组中的风扇工作不正常的情况下，发出中断信号。 

根据本发明的第三方面，提供了一种晶圆加工方法，其特征在于采用了上述风机过滤器机组控制方法。 

根据本发明的第四方面，提供了一种风机过滤器机组控制设备，其包括：光耦和继电器；其中，所述线圈两端分别连接至风机过滤器机组的风扇的两端；所述风扇的两端施加了用于驱动所述风扇工作的驱动电压；其中，在所述线圈中不存在电流的情况下，所述继电器断开，所述风机不存在电流情况下，所述光耦断开；并且，在所述风扇工作正常从而所述线圈和光耦中存在电流的情况下，所述继电器和光耦输出端同时接通； 

优选地，在所述线圈接通并且光耦导通的情况下，所述线圈和光耦输出启动信号。 

优选地，所述启动信号用于启动向晶圆盒载入晶圆的操作，或者启动信号用于启动从晶圆盒卸载晶圆的操作，或者启动信号用于启动向晶圆盒载入晶圆 的操作以及从晶圆盒卸载晶圆的操作。 

优选地，所述驱动电压等于24V。