[发明专利]像素结构、像素结构的制作方法以及有源元件阵列基板有效
申请号: | 201210190372.6 | 申请日: | 2012-06-08 |
公开(公告)号: | CN103488012A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 郭丰玮;任珂锐;游家华;王义方 | 申请(专利权)人: | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/1362 | 分类号: | G02F1/1362;G02F1/1368;H01L27/02;H01L21/77 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 结构 制作方法 以及 有源 元件 阵列 | ||
1.一种像素结构,设置于基板上,所述像素结构由扫描线与数据线所驱动,所述像素结构的特征在于包括:
第一图案化金属层,设置于所述基板上,所述第一图案化金属层具有共用线与栅极;
第一绝缘层,覆盖所述第一图案化金属层;
半导体图案,位于所述栅极上方的所述第一绝缘层上;
第二图案化金属层,设置于所述第一绝缘层上,所述第二图案化金属层具有源极与漏极,所述源极与所述漏极电连接于所述半导体图案;
第二绝缘层,覆盖所述第二图案化金属层,所述第二绝缘层具有接触窗开口暴露出所述漏极;以及
电极层,设置于所述第二绝缘层上,所述电极层具有像素电极与共用电极,所述像素电极经由所述接触窗开口而连接到所述漏极,
其中,所述共用线、所述第一绝缘层与所述像素电极构成第一存储电容,
所述共用线、所述漏极与所述共用电极构成三明治结构,所述共用线、所述第一绝缘层与所述漏极构成第二存储电容,且所述漏极、所述第二绝缘层与所述共用电极构成第三存储电容,
部分的所述漏极延伸到所述共用线上方、且重叠于所述共用线上方的所述第一绝缘层上。
2.根据权利要求1所述的像素结构,其特征在于:
部分的所述共用电极延伸到所述共用线上方、且重叠于所述共用线上方的所述第二绝缘层上。
3.根据权利要求1所述的像素结构,其特征在于:
所述像素电极与所述共用电极彼此交错设置。
4.根据权利要求1所述的像素结构,其特征在于:
所述扫描线的一部分为所述栅极。
5.根据权利要求1所述的像素结构,其特征在于:
所述数据线的一部分为所述源极。
6.根据权利要求1所述的像素结构,其特征在于:
所述栅极、所述源极与所述漏极构成主动开关元件。
7.根据权利要求1所述的像素结构,其特征在于:
所述电极层的材料是选自于铟锡氧化物、铟锌氧化物及其组合。
8.一种像素结构的制作方法,在基板上形成所述像素结构,且所述像素结构由扫描线与数据线所驱动,所述像素结构的制作方法的特征在于包括:
形成第一图案化金属层于所述基板上,所述第一图案化金属层具有共用线与栅极;
形成第一绝缘层覆盖所述第一图案化金属层;
形成半导体图案于所述栅极上方的所述第一绝缘层上;
形成第二图案化金属层于所述第一绝缘层上,所述第二图案化金属层具有源极与漏极,所述源极与所述漏极电连接于所述半导体图案;
形成第二绝缘层覆盖所述第二图案化金属层,所述第二绝缘层具有接触窗开口暴露出所述漏极;以及
形成电极层于所述第二绝缘层上,所述电极层具有像素电极与共用电极,所述像素电极经由所述接触窗开口而连接到所述漏极,
其中,所述共用线、所述第一绝缘层与所述像素电极构成第一存储电容,
所述共用线、所述漏极与所述共用电极构成三明治结构,所述共用线、所述第一绝缘层与所述漏极构成第二存储电容,且所述漏极、所述第二绝缘层与所述共用电极构成第三存储电容,
部分的所述漏极延伸到所述共用线上方、且重叠于所述共用线上方的所述第一绝缘层上。
9.根据权利要求8所述的像素结构的制作方法,其特征在于:
部分的所述共用电极延伸到所述共用线上方、且重叠于所述共用线上方的所述第二绝缘层上。
10.根据权利要求8所述的像素结构的制作方法,其特征在于:
所述像素电极与所述共用电极彼此交错设置。
11.根据权利要求8所述的像素结构的制作方法,其特征在于:
所述扫描线的一部分为所述栅极。
12.根据权利要求8所述的像素结构的制作方法,其特征在于:
所述数据线的一部分为所述源极。
13.根据权利要求8所述的像素结构的制作方法,其特征在于:
所述栅极、所述源极与所述漏极构成主动开关元件。
14.根据权利要求8所述的像素结构的制作方法,其特征在于:
所述电极层的材料是选自于铟锡氧化物、铟锌氧化物及其组合。
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