[发明专利]半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，以层叠有多片上述存储器芯片的状态被安装在布线衬底的主面上，其特征在于：

在上述多片存储器芯片的各自的第一边上形成有第一端子，

上述多片存储器芯片在与上述第一边正交的方向上错开而层叠，以使各自的上述第一边的第一端子露出，

上述多片存储器芯片内的最下层的存储器芯片的第一边与上述布线衬底的第一边并列而配置，

当设上述多片存储器芯片的片数为n片时，在同一方向上连续错开的存储器芯片的片数为n/2片以下且为2片以上，其中n为4以上，

上述多片存储器芯片内的除了最上层的存储器芯片、且在同一方向上连续错开的多片存储器芯片组中的最上层的存储器芯片，与组内的其他存储器芯片以上述第一边错开180度的状态而层叠。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：

在上述多片存储器芯片的最上层的存储器芯片上具有中介片，

上述中介片经由第一引线与在上述布线衬底的第一边一侧具有第一端子的存储器芯片、或者在上述布线衬底的与第一边侧相反一侧的边上具有第一端子的存储器芯片相连接，

并且，上述中介片经由第二引线与上述布线衬底相连接。

3.根据权利要求2所述的半导体器件，其特征在于：

在上述中介片上设有用于控制存储器芯片的存储器控制器，

上述存储器控制器与上述中介片电连接，

上述中介片经由上述第一引线而分别与在上述布线衬底的第一边一侧具有第一端子的存储器芯片、以及在上述布线衬底的与第一边侧相反一侧的边上具有第一端子的存储器芯片相连接。

4.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：

控制上述存储器芯片的存储器控制器设置于上述多片存储器芯片的最上层，

上述多片存储器芯片的最下层存储器芯片，其经由将上述布线衬底和上述最下层存储器芯片的第一端子连接起来的引线而与上述控制器芯片电连接。

5.一种半导体器件，在布线衬底的主面上安装有半导体芯片，且通过树脂密封上述半导体芯片，其特征在于：

上述半导体芯片通过引线使形成于其第一边上的端子与上述布线衬底电连接，上述半导体芯片的与上述第一边相对的第二边延伸到上述布线衬底的外侧，

在上述第二边附近的上述树脂上施加了锥加工，以使与上述布线衬底的主面垂直的方向的厚度沿着从上述第一边向上述第二边的方向逐渐变薄。

6.根据权利要求5所述的半导体器件，其特征在于：

以层叠有多片上述存储器芯片的状态被安装在上述布线衬底的上述主面上，

上述多片存储器芯片在与上述第一边正交的方向上错开而层叠，以使设置在各自的上述第一边上的第一端子露出。