[发明专利]测试装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种测试装置，特别涉及一种测试DirectEFT封装的MOS管是否虚焊和假焊的测试装置。

背景技术

DirectEFT封装的MOS管因具有阻抗小，散热快等优点而被广泛应用。但由于DirectEFT封装的MOS管的栅极、漏极及源极的引脚小且均位于MOS管的底面，故，当DirectEFT封装的MOS管焊接到电路板上时，易出现虚焊和假焊。目前，业界采用X射线设备来检测焊接到电路板上的DirectEFT封装的MOS管是否出现虚焊和假焊。然而，X射线设备价格昂贵，从而使得测试成本较高。

发明内容

鉴于上述内容，有必要提供一种成本低且能准确地检测出DirectEFT封装的MOS管是否出现虚焊和假焊测试装置。

一种测试装置，用于测试一焊接到电路板上的MOS管是否存在虚焊和假焊，所述测试装置包括一控制单元、一与所述控制单元相连的显示单元、一开关及第一至第四接触元件，所述控制单元包括一电源引脚、一信号接收引脚、一信号输出引脚及一使能引脚，所述电源引脚与一电源相连，并通过一第一电阻与所述第一接触元件相连，还依次通过所述第一电阻及一第二电阻与所述使能引脚相连，所述信号接收引脚与所述第二接触元件相连，所述信号输出引脚与所述第三接触元件相连，所述开关的一端与所述使能引脚相连，所述开关的另一端接地并与所述第四接触元件相连，测试时，所述第一及第二接触元件接触所述MOS管的漏极与所述电路板上一第一电子元件之间的节点，所述第三接触元件接触所述MOS管的栅极与所述电路板上一第二电子元件之间的节点，所述第四接触元件接触所述MOS管的源极与所述电路板上一第三电子元件之间的节点，闭合所述开关，所述控制单元开始工作，所述信号输出引脚输出一控制信号给所述MOS管的栅极，若所述信号接收引脚接收到高电平信号，所述控制单元控制所述显示单元显示所述MOS管存在虚焊和假焊；若所述信号接收引脚接收到低电平信号，所述控制单元控制所述显示单元显示所述MOS管不存在虚焊和假焊。

本发明测试装置通过所述第一至第四接触元件来接触所述MOS管的栅极、漏极及源极，并且通过所述控制单元来测试所述MOS管的栅极、漏极及源极是否出现虚焊和假焊，且通过所述显示单元来显示测试的结果，以使测试结果准确且测试成本较低。

附图说明

下面参照附图结合较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：

图1为本发明测试装置较佳实施方式的电路图。

图2为本发明测试装置对MOS管进行测试的电路图。

主要元件符号说明

测试装置10电路板11、20控制单元12显示单元13接触元件14-17电子元件22、26、28开关K电阻R1、R2MOS管Q

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式