[发明专利]用于光电器件封装的激光封装的玻璃粉密封料

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于激光密封OLED器件的玻璃粉密封料，属光电器件封装技术领域。

背景技术

发光器件是这近几年研究得相当多，有机电致发光显示器OLED作为一种新兴的平板显示器，特别吸引人们的关注，因为它们在许多电致发光器件中都有应用和潜在应用价值。由于其具有良好的色彩对比度、主动发光、宽视角、能薄型化、响应速度快和低能耗等优点。然而传统的OLED，特别是位于其中的电极和有机层，很容易因周围环境中的氧气和湿气进入OLED 显示器中而使性能下降，严重影响OLED的使用寿命。如果将OLED显示器内的电极和有机层与周围环境气密式隔绝开，则OLED显示器的寿命将显著增加。然而，这种对于发光显示器进行气密式密封的封接工艺很难达到理想要求。目前行业采用各种材料密封OLED器件于玻璃外壳中，所要达到气密式密封具体要求如下：

气密式密封应提供针对氧（10^-3厘米³/米²/天）和水（10^-6克/米²/天）的阻挡层。

气密式密封的宽度应尽可能达到最小（如，1mm），减少发光显示器的尺寸造成的不利影响。

密封过程中产生的温度应该尽可能低，减少对OLED器件中例如电极和有机层等材料的不利影响。并且在密封过程中，OLED器件中距密封体约1-2毫米处的OLED的第一像素的温度应不高于100℃。

密封过程中释放的气体应该与OLED器件中的材料相容。

气密式密封应能使电连接部件（如薄膜电极）能够进入OLED器件。

激光扫描封装、激光点加热封装或矩阵激光封装是目前行业内主要的应用于显示器的封装手段。扫描封装，即一束激光投射到待封接的零件表面的封料上，然后激光束沿着材料轮廓扫描一周，使封料熔融从而完成封接；点封装，即在封装器件的不同位置进行激光点封装，最终达到封装要求的效果，但在实际的封装过程中由于速度慢，效率低，不适合批量的器件加工；矩阵激光封装，即根据封装轮廓线的形状调整激光阵列的位置，是激光而激光二极管阵列完全垂直照射在封接面上，对封装轮廓进行同时封装，具有加热时间短、加热时相对位移小、热变形小、适合大批量生产等优点。然而目前为止，行业内部还没有一种能够很好的解决在过程中产生了应力裂纹和玻璃料由于激光加热而引起的表面弹性位移而使得玻璃料分布不均，出现局部地方有空隙，从而使封装效果不佳，严重影响封装的气密性，最终影响OLED的使用寿命。

发明内容

本发明提出一种加入不导电高温陶瓷粉末的玻璃料来增强密封OLED器件密封性能。本发明的目的是提供一种低成本的无铅的玻璃料，其具有较低的熔点以及与玻璃基板相适应的热膨胀系数。本发明能有效的使OLED显示器激光封装过程玻璃料分布均匀，使上基板下基板两基板完全粘接而不会由于玻璃料加热时发生位移形变而出现气孔，达到气密密封所要达到的要求。该封装玻璃料不导电，保护了电极；并且有效的隔离了湿气和氧气对OLED器件的损害。

本发明一种用于光电器件封装的激光封装的玻璃粉密封料，其特征在于由激光封装玻璃粉和高温陶瓷粉组成；激光封装玻璃粉是有如下的化学组成及其重量百分比：

氧化铋             70～75%

        氧化硼             10～13%

        氧化锌             10～13%

        氧化铝              2～6%

另外，以上述玻璃粉100作为计量基准，加入高温陶瓷粉重量百分比为5～15%；高温陶瓷粉中主要化学成分为SiO₂和Al₂O₃ 。

本发明一种用于光中器件封装的激光封装的玻璃粉密封料的制备方法，其特征在于是有如下的过程和步骤。

a.       按上述配方配制激光封装玻璃粉和高温陶瓷粉的配合料，充分研磨并混合均匀；

b.      将上述混合料放入玛瑙研钵中，加入适量酒精再研磨10～30分钟，酒精加入量为

2ml/g，然后加入少量粘合剂调制成糊状，并抽真空，放置10～15分钟，以排除料内气泡。

    本发明所述的玻璃粉密封料的用途是激光封装OLED器件。

本发明的特点和机理