[发明专利]用于光电器件封装的激光封装的玻璃粉密封料无效
| 申请号： | 201210184927.6 | 申请日： | 2012-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN102701591A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 张建华;陈遵淼 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24;H01L51/52;H01L51/54 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 顾勇华 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 光电 器件 封装 激光 玻璃粉 密封 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于光电器件激光封装的玻璃粉密封料，其特征在于由激光封装玻璃粉和高温陶瓷粉组成；玻璃粉封装玻璃粉是如下的化学组成其重量百分比：
氧化铋：70-75%，
氧化硼：10-13%，
氧化锌：10-13%，
氧化铝：2-6%；
另外，以上述玻璃粉100作为计量基准，加入高温陶瓷重量百分比为5-15%；高温陶瓷粉中主要化学成分为SiO2和Al2O3。
2.一种用于光电器件激光封装的玻璃粉密封材料的制备方法，其特征在于是有以下过程和步骤：
a.按上述配方配制激光封装玻璃粉和高温陶瓷粉的配合料，充分研磨并混合均匀；
b.将上述混合料放入玛瑙研钵中，加入适量酒精，再研磨10～30分钟，酒精加入量为2ml/g，然后加入少量粘合剂调剂成糊状，并抽真空，放置10～15分钟，以排除料内气泡。
3. 权利要求1所述的玻璃粉密封料的用途是激光封装OLED器件。
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