[发明专利]堆叠式电子卡连接器及其制造方法无效
申请号: | 201210180406.3 | 申请日: | 2012-06-04 |
公开(公告)号: | CN103457078A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 孙亮;胡楠 | 申请(专利权)人: | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/46 | 分类号: | H01R13/46;H01R13/514;H01R12/71;H01R43/00;H04M1/02 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 堆叠 电子卡 连接器 及其 制造 方法 | ||
【技术领域】
本发明有关一种堆叠式电子卡连接器及其制造方法,尤其涉及一种用于手机中连接电子卡与印制电路板的堆叠式电子卡连接器及其制造方法。
【背景技术】
随着科技与经济的高速发展,人们的生活质量不断提高,移动电话已经越来越普及,其使用数量不断增加,安装于移动电话内用于连接SIM(Subscriber Identity Module)卡的SIM卡连接器也被广泛使用。然而随着双卡双待技术的推广,可插入多张SIM卡的连接器也被广泛使用。
现有相关技术的堆叠式电子卡连接器,一般其包括绝缘本体、固持于绝缘本体内的导电端子及包覆于绝缘本体外的遮蔽壳体。所述绝缘本体包括第一平板基体、位于第一平板基体下方的第二平板基体、位于第一平板基体和第二平板基体两侧的侧墙及位于第一平板基体和第二平板基体后侧的限位挡止块。所述第一平板基体、侧墙、限位挡止块及遮蔽壳体配合界定形成第一收容空间。所述第二平板基体、侧墙、限位挡止块和第一平板基体配合界定形成第二收容空间。所述第一收容空间和第二收容空间皆用于收容SIM卡。所述导电端子包括第一导电端子和第二导电端子,第一导电端子固持于第一平板基体内,第二导电端子固持于第二平板基体内。所述第一导电端子包括第一焊接部,第二导电端子包括第二焊接部;第一焊接部弯折凸伸出第二平板基体的后端,第二焊接部凸伸出第二平板基体的前端。然而,当焊接时,第一平板基体和第二平板基体因受热将发生形变。
因此,实有必要提供一种新的堆叠式电子卡连接器,以克服上述缺陷。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种堆叠式电子卡连接器及其制造方法,其可减小绝缘本体的受热形变量,甚至避免绝缘本体受热形变。
为实现上述目的,本发明公开一种堆叠式电子卡连接器,其包括绝缘本体、固持于绝缘本体内的导电端子及包覆于绝缘本体外的遮蔽壳体。所述绝缘本体与遮蔽壳体配合界定形成收容空间,以收容对应的电子卡。所述绝缘本体包括第一平板基体及位于第一平板基体下方的第二平板基体。所述导电端子设有对接部,所述对接部凸伸入收容空间内,以与对应电子卡电性连接。所述堆叠式电子卡连接器还设有用于支撑绝缘本体的支撑件,所述支撑件包括上埋设块和下埋设块及连接上埋设块和下埋设块的连接部。所述上埋设块埋设于第一平板基体内,所述下埋设块埋设于第二平板基体内。
与现有技术相比,本发明堆叠式电子卡连接器至少具有以下有益效果:由于在绝缘本体注塑成型时,四个支撑件注塑成型于绝缘本体内且分别位于导电端子的外侧。因此,在焊接时,四个支撑件将支撑绝缘本体,减小绝缘本体的受热形变量,甚至避免绝缘本体受热形变。
【附图说明】
图1是本发明堆叠式电子卡连接器的立体组合图。
图2是本发明堆叠式电子卡连接器遮蔽壳体分离的示意图。
图3是本发明堆叠式电子卡连接器遮蔽壳体分离的另一视角的示意图。
图4是本发明堆叠式电子卡连接器的立体分解图。
图5是本发明堆叠式电子卡连接器的另一视角的立体分解图。
图6是本发明堆叠式电子卡连接器第一收容空间第一次插卡后的示意图。
图7是本发明堆叠式电子卡连接器插入两张SIM卡的示意图。
【主要组件符号说明】
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