[发明专利]堆叠式电子卡连接器及其制造方法

权利要求书

1.一种堆叠式电子卡连接器，其包括绝缘本体、固持于绝缘本体内的导电端子及包覆于绝缘本体外的遮蔽壳体；所述绝缘本体与遮蔽壳体配合界定形成收容空间，以收容对应的电子卡；所述导电端子设有对接部，所述对接部凸伸入收容空间内，以与对应电子卡电性连接；其特征在于：所述堆叠式电子卡连接器还设有用于支撑绝缘本体的支撑件，所述支撑件包括固持于绝缘本体内的上埋设块和下埋设块。

2.如权利要求1所述的堆叠式电子卡连接器，其特征在于：所述绝缘本体包括第一平板基体及位于第一平板基体下方的第二平板基体；所述上埋设块埋设于第一平板基体内，所述下埋设块埋设于第二平板基体内。

3.如权利要求1所述的堆叠式电子卡连接器，其特征在于：所述支撑件的耐热性好于绝缘本体的耐热性。

4.一种堆叠式电子卡连接器，其包括绝缘本体、固持于绝缘本体内的导电端子及包覆于绝缘本体外的遮蔽壳体；所述绝缘本体与遮蔽壳体配合界定形成收容空间，以收容对应的电子卡；所述导电端子设有对接部，所述对接部凸伸入收容空间内，以与对应电子卡电性连接；其特征在于：所述堆叠式电子卡连接器还设有用于支撑绝缘本体的支撑件，所述支撑件包括上埋设块和下埋设块及连接上埋设块和下埋设块的连接部。

5.如权利要求4所述的堆叠式电子卡连接器，其特征在于：所述绝缘本体包括第一平板基体及位于第一平板基体下方的第二平板基体；所述上埋设块埋设于第一平板基体内，所述下埋设块埋设于第二平板基体内。

6.如权利要求5所述的堆叠式电子卡连接器，其特征在于：所述连接部与上埋设块和下埋设块以连接处易于断裂的连接方式连接。

7.如权利要求4所述的堆叠式电子卡连接器，其特征在于：所述支撑件的耐热性好于绝缘本体的耐热性。

8.如权利要求4所述的堆叠式电子卡连接器，其特征在于：所述绝缘本体包括第一平板基体及位于第一平板基体下方的第二平板基体；所述支撑件抵接于第一平板基体和第二平板基体之间。

9.一种堆叠式电子卡连接器的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

(a).提供由金属板冲压形成的导电端子；

(b).提供由耐热性好的材料制成的支撑件，所述支撑件包括上埋设块、下埋设块及连接上埋设块和下埋设块的连接部；

(c).将导电端子和支撑件注塑成型于绝缘本体内，所述绝缘本体包括第一平板基体及位于第一平板基体下方的第二平板基体，所述上埋设块埋设于第一平板基体内，所述下埋设块埋设于第二平板基体内；

(d).提供遮蔽壳体，将遮蔽壳体组装扣持于绝缘本体外；

(e).将导电端子焊接于电路板上；

(f).提供板状物件，将板状物件插入由第一平板基体和第二平板基体界定形成的第二收容空间内，抵断支撑件的连接部。

10.一种堆叠式电子卡连接器的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

(a).提供由金属板冲压形成的导电端子；

(b).将导电端子注塑成型于绝缘本体内，所述绝缘本体包括第一平板基体及位于第一平板基体下方的第二平板基体，所述第一平板基体和第二平板基体界定形成第二收容空间；

(c).提供遮蔽壳体，将遮蔽壳体组装扣持于绝缘本体外；

(d).提供由耐热性好的材料制成的支撑件，所述支撑件插设于第二收容空间内且抵接于第一平板基体和第二平板基体之间；

(e).将导电端子焊接于电路板上；

(f).将支撑件从第二收容空间取出。