[发明专利]全世代适用的真空贴合机及其工作方法有效

专利信息
申请号: 201210177938.1 申请日: 2012-06-01
公开(公告)号: CN102673095A 公开(公告)日: 2012-09-19
发明(设计)人: 张鑫狄 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: B32B41/00 分类号: B32B41/00;B32B37/12
代理公司: 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 代理人: 林才桂
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 世代 适用 真空 贴合 及其 工作 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及液晶制程技术领域,尤其涉及一种全世代适用的真空贴合机及其工作方法。

背景技术

在LCD组立(cell)段制程,需要将TFT基板和CF基板在真空环境下进行贴合,需要使用到真空贴合机。因不同世代(generation)的生产线真空贴合机机台(stage)大小不一样,目前的真空贴合机只能局限在某一世代使用,无法做到跨世代使用,特别对于实验生产线,灵活性不够。

以中国专利申请200910178174.6为例,现有的真空贴合机,主要于一机台设置包括:一移载装置、一定位装置、一涂胶装置、一翻转装置以及至少一个真空贴合装置;其中,该移载装置,横设于该机台的一侧,用以自排列于该机台另侧的定位装置、涂胶装置、翻转装置与该真空贴合装置取放基板;该定位装置,用以顶托待贴合的基板且拍板定位及顶托已贴合的基板;该涂胶装置,对由该移载装置自该定位装置移载过来的基板,以涂胶器进行贴合胶的涂布;该翻转装置,对由该移载装置自该涂胶装置移载过来的基板,以翻转机构进行基板的翻转;该真空贴合装置,将由该移载装置移载过来的涂胶基板与未涂胶基板上下相对吸着或粘着定位,并在真空环境下进行基板的贴合。

传统的真空贴合机都受制于机台(stage)尺寸的大小,某一尺寸的机台(stage)只能贴合相应尺寸的基板,对于量产线来说,一旦确认某一尺寸的基板后,就只会贴合这个尺寸的基板,这样可以节省机台采购成本;对于实验线来说,可能会有不同尺寸的基板需要贴合,按照目前市场上真空贴合机的设计,需要购买多台机台才能满足需求。

发明内容

因此,本发明的目的在于提供一种全世代(all generation)适用的真空贴合机,支持各种尺寸的基板对组,增加机台使用的灵活性。

本发明的又一目的在于提供一种全世代适用的真空贴合机的工作方法,支持各种尺寸的基板对组,增加机台使用的灵活性。

为实现上述目的,本发明提供一种全世代适用的真空贴合机,在机台上主要设置包括移载装置、定位装置、涂胶装置、翻转装置以及至少一个真空贴合装置,其中,所述机台的尺寸足够大以适合于全世代基板尺寸,所述移载装置具有可调节间距以适合于全世代基板尺寸的夹持头,所述翻转装置具有足够密的真空吸脚以适合于全世代基板尺寸,所述定位装置包括识别基板在机台上粗略位置的尺寸辨识系统以及对基板进行精细对位的标记位置辨识系统。

其中,所述翻转装置能够控制吸真空脚的气流大小。

其中,所述机台的尺寸适应于大于或等于第十世代的基板尺寸。

其中,所述尺寸辨识系统包括供操作者手动输入基板尺寸的界面、以及设置于机台上的可以自动识别出基板的直角和边线的探测器,操作者手动输入基板尺寸后,所述尺寸辨识系统在控制屏幕上生成一个尺寸与所输入的基板尺寸相同的模拟框体,所述探测器自动识别出机台上的基板的直角和边线,所述尺寸辨识系统根据探测器识别出的直角或边线自动拟合模拟框体与机台上的基板的直角或边线,通过确定模拟框体的位置来确定基板在机台上的位置。

其中,所述标记位置辨识系统包括对位CCD(电荷耦合元件)、以及供操作者手动输入基板上标记的准确位置的界面,所述对位CCD和真空贴合装置根据输入的标记位置信息移动到标记位置,并根据标记对基板进行精细对位。

本发明还提供了一种全世代适用的真空贴合机的工作方法,包括:

步骤10、移载装置调节夹持头的间距以适合于基板尺寸;

步骤20、操作者手动输入基板尺寸,尺寸辨识系统在控制屏幕上生成一个尺寸与所输入的基板尺寸相同的模拟框体,机台上的探测器自动识别出机台上的基板的直角和边线,尺寸辨识系统根据探测器识别出的直角或边线自动拟合模拟框体与机台上的基板的直角或边线,通过确定模拟框体的位置来确定基板在机台上的位置;

步骤30、通过确定基板与机台的相对位置,确定了将要进行精细对位的基板区域,移动对位CCD及真空贴合装置到基板区域;

步骤40、在标记位置辨识系统中手动输入标记在基板的准确位置,根据输入的标记位置信息移动对位CCD和真空贴合装置到标记位置,根据标记对基板进行精细对位;

步骤50、精细对位完成后,贴合开始。

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