[发明专利]基于KGD设计的高光效LED光源模组及其芯片可测性封装方法

说明书

技术领域

本发明属于LED光源技术领域，具体是指一种基于KGD设计的高光效LED光源模组及其芯片可测性封装方法。

背景技术

随着LED芯片光电转换效率和封装技术的不断提升，LED光源不论是直插式LED、贴片式(SMD)LED、大功率LED，其稳定性、光色一致性、发光效率等主要性能指标已经得到了业界和用户的广泛认可。然而，为了降低由LED芯片到灯具散热体的热阻，提高在当前用工成本逐年攀高背景下的制造效率，人们开始掀起LED光源模组，尤其是COB(chip on board)LED光源的研发与市场竞争热潮。

目前，COB光源主要可分为两大类：平面单面集成和多杯集成，前者是在一个平面内封装多颗LED芯片，后者在一个平面内划分为若干个反射杯，每个反射杯内放置1颗或若干颗LED芯片；然而，不论是上述哪一种方式，尽管LED芯片在芯片厂出厂时经过一定的分选，或者在封装厂来料检验时采取一定的IQC手法或KGD技术，在LED芯片应用于LED光源模组的封装过程中，如图1所示，经过了在COB基板(支架)上固晶、焊线、点胶等制程后，再进行检测，当出现检测不合格的，只能报废处理而很难返修重复利用，即现有封装流程工艺中，人们封装过程中无法监控LED芯片是否受到了固晶、焊线设备的吸咀或瓷咀可能造成的损伤，倘若一颗芯片封装存在缺陷，会引起漏电等不良性能现象，而目前大多LED封装企业缺乏有效的手段将LED光源模组中不良的芯片挑出并返修，故会极大地削弱LED光源模组的可靠性和发光效率。

所述KGD技术(Known Good Die，确好芯片)，来源于半导体行业IC芯片的对裸芯片的功能测试、参数测试、老化筛选和可靠性试验，使裸芯片在技术指标和可靠性指标上达到封装成品的等级要求，从而确保多芯片结构中的裸芯片质量和可靠性，本发明针对现有所述问题进行了深入研究，将针对裸芯片的KGD概念设计有效延伸其内涵并应用于LED封装制程，发明了一种基于KGD设计的高光效LED光源模组及其芯片可测性封装方法，本案由此产生。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种基于KGD设计的高光效LED光源模组，其采用组合式支架结构，封装的LED芯片能够进行检测确好，大大提高了LED光源模组的可靠性和发光效率等性能。

本发明的另一目的在于提高一种基于KGD设计的高光效LED光源模组的芯片可测性封装方法，光源模组在封装芯片的同时能够对芯片的封装性能进行检测确好，为LED光源模组的优异封装制程提供了一种新思路。

为了达成上述目的，本发明的解决方案是：

基于KGD设计的高光效LED光源模组，包括组合式封装支架、若干个LED芯片和一封装胶层，上述组合式封装支架包括主支架、辅支架以及用于固接该主支架和辅支架于一体的绝缘体；上述主支架设有若干个依次排列的供LED芯片放置的芯片放置区，每两两该芯片放置区间及所述主支架首尾端的芯片放置区的外侧均留有一对接槽；上述辅支架具有若干对与上述对接槽相对应排列的引脚，该每对引脚的对应端部连设有可对应插置入上述对接槽的焊接部；上述辅支架的引脚露置在上述绝缘体外；上述若干个LED芯片分别对应固接在上述若干个LED芯片放置区的工作面上，且该每LED芯片的正负极分别连接至相应的上述焊接部的工作面上，上述封装胶层覆盖在上述芯片放置区和焊接部的工作面上并包覆住上述LED芯片。

上述主支架和辅支架均呈条形状，上述若干个芯片放置区在上述主支架长度方向的一侧边上一字排开设置，上述若干对引脚及各对应焊接部在上述辅支架长度方向对应于上述主支架的一侧边上一字排开设置。

上述主支架的底面与上述绝缘体的底面相齐平，上述辅支架以其底面高于上述绝缘体的底面设置。

上述绝缘体的顶面带有一沿上述芯片放置区排列方向延伸的横截面呈梯形状的开口槽，上述芯片放置区和焊接部的工作面构成上述开口槽的底面，上述封装胶层恰好适当填覆在上述开口槽内并包覆住上述LED芯片。

上述焊接部上设有便于与其前后的上述芯片放置区上的LED芯片金线连接的引焊位。

上述芯片放置区和焊接部均电镀有反光层。

于上述主支架上开设有若干个通孔。

基于KGD设计的高光效LED光源模组的芯片可测性封装方法，其步骤流程如下：