[发明专利]基于KGD设计的高光效LED光源模组及其芯片可测性封装方法

权利要求书

1.基于KGD设计的高光效LED光源模组，其特征在于：包括组合式封装支架、若干个LED芯片和一封装胶层，上述组合式封装支架包括主支架、辅支架以及用于固接该主支架和辅支架于一体的绝缘体；上述主支架设有若干个依次排列的供LED芯片放置的芯片放置区，每两两该芯片放置区间及所述主支架首尾端的芯片放置区的外侧均留有一对接槽；上述辅支架具有若干对与上述对接槽相对应排列的引脚，该每对引脚的对应端部连设有可对应插置入上述对接槽的焊接部；上述辅支架的引脚露置在上述绝缘体外；上述若干个LED芯片分别对应固接在上述若干个LED芯片放置区的工作面上，且该每LED芯片的正负极分别连接至相应的焊接部的工作面上，上述封装胶层覆盖在上述芯片放置区和焊接部的工作面上并包覆住上述LED芯片。

2.如权利要求1所述的基于KGD设计的高光效LED光源模组，其特征在于：上述主支架和辅支架均呈条形状，上述若干个芯片放置区在上述主支架长度方向的一侧边上一字排开设置，上述若干对引脚及各对应焊接部在上述辅支架长度方向对应于上述主支架的一侧边上一字排开设置。

3.如权利要求2所述的基于KGD设计的高光效LED光源模组，其特征在于：上述主支架的底面与上述绝缘体的底面相齐平，上述辅支架以其底面高于上述绝缘体的底面设置。

4.如权利要求1或2所述的基于KGD设计的高光效LED光源模组，其特征在于：上述绝缘体的顶面带有一沿上述芯片放置区排列方向延伸的横截面呈梯形状的开口槽，上述芯片放置区和焊接部的工作面构成上述开口槽的底面，上述封装胶层恰好适当填覆在上述开口槽内并包覆住上述LED芯片。

5.如权利要求1或2所述的基于KGD设计的高光效LED光源模组，其特征在于：上述焊接部上设有便于与其前后的上述芯片放置区上的LED芯片金线连接的引焊位。

6.如权利要求1或2所述的基于KGD设计的高光效LED光源模组，其特征在于：上述芯片放置区和焊接部均电镀有反光层。

7.如权利要求1或2所述的基于KGD设计的高光效LED光源模组，其特征在于：于上述主支架上还开设有若干个通孔。

8.基于KGD设计的高光效LED光源模组的芯片可测性封装方法，其特征在于，步骤流程如下：

1)制作组合式封装支架；组合式封装支架包括主支架和辅支架，上述主支架设有若干个依次排列的供LED芯片放置的芯片放置区，每两两该芯片放置区间、主支架首尾端的芯片放置区的外侧均留有一对接槽，上述辅支架具有若干对与对接槽相对应排列的引脚，该每对引脚的对应端部连设有可对应插置入对接槽的焊接部；将上述主支架和辅支架相互适配对插使各芯片放置区和各焊接部对应交错设置，之后借由绝缘体固接成型，其中辅支架的引脚露置在绝缘体外，由此构成一组合式封装支架；

2)LED芯片固晶；将若干个LED芯片分别对应焊固在上述组合式封装支架的若干个LED芯片放置区的工作面上；

3)LED芯片焊线；将步骤2)中已固晶的每LED芯片其正负极分别连接至相应的上述焊接部的工作面上；

4)LED芯片点胶前检测；辅支架的各对引脚均露置在绝缘体外，通过上述各对引脚外接检测设备，实现对已固晶连线的各LED芯片在点胶前的芯片质量及封装可靠性进行检测，检测不合格的，返回2)步骤重新固晶，检测合格的，进入第5)步骤；

5)LED芯片点封装胶；对4)步骤中检测合格的LED芯片进行封装胶点焊处理，完成LED芯片的封装制程；

6)LED芯片确好检测；同样借助组合式封装支架上的引脚外接检测设备，实现已封装好的LED芯片进行第二次的确好检测；检测合格即得本发明的基于KGD设计的高光效LED光源模组。

9.如权利要求8所述的基于KGD设计的高光效LED光源模组的芯片可测性封装方法，其特征在于：上述辅支架上各对上述引脚背对上述主支架的一端分别连接至一共连区，上述4)步骤中的LED芯片点胶前检测采用共阴或共阳方式检测，则对应进行4)步骤前进行第一次切脚操作，即将各对引脚对应LED芯片的共阴引脚或共阳引脚从上述共连区上断开。

10.如权利要求8或9所述的基于KGD设计的高光效LED光源模组的芯片可测性封装方法，其特征在于：上述5)步骤后还进行第二次切脚操作，即除首尾端二引脚外，将其他各引脚对应露置在绝缘体外的部分进行裁剪。