[发明专利]一种PCB板修补用高可靠性纳米材料

说明书

技术领域

本发明属于PCB板线路修补加工技术领域，具体涉及一种PCB板修补用高可靠性纳米材料。

背景技术

在PCB板生产制造过程中，PCB板线路会有缺口、开路等不良问题，大铜面上也会有点状缺铜，这些不良问题会导致产品出现功能性问题，而常规的修复材料多为铜锡线或金线，这种修补材料在PCB板线路修补后与原线路有厚度差异，且焊接性能不好，容易甩线造成短路，且不适用于细密线路的修复，而采用刷镀机来修复线路缺口及开口，必然要寻找到一种修补后硬度高，孔隙率低的材料，适用于刷镀工作的高可靠性材料。

因此，为了精密修补PCB板上线路缺口、开路、大铜面上点状缺铜等不良问题，且适用于细密线路刷镀作业，需要研发出一种制作存储简便，硬度高、孔隙率低的高可靠性修补材料。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种PCB板修补用高可靠性纳米材料，为实现上述发明目的，本发明所采用技术方案如下：

一种PCB板修补用高可靠性纳米材料，其组分是：纳米铜粉、纳米锡粉及树脂粘合剂，所述纳米铜粉、纳米锡粉及树脂粘合剂配比重量百分比为6∶3∶1。

其中所述纳米铜粉：粒径为50~60nm，纯度大于99.9%，体积密度为0.30g/cm3；所述纳米锡粉：粒径为60~70nm，纯度大于99.8%，体积密度为1.8g/cm3。

其中，所述树脂粘合剂为天然液态松香。

相应的，本发明还提供了一种上述PCB板修补用高可靠性纳米材料的生产方法，其具体步骤为：

将所述纳米铜粉，所述纳米锡粉及所述树脂粘合剂按照重量百分比6∶3∶1进行配比，将这三种材料搅拌均匀后，装入不锈钢制品中；

将装入这三种材料的不锈钢制品放入真空加热机中，在真空状态下加热至180℃；

冷却后取出，密封存储在温度为15-25℃，湿度为55-65%的条件下。

通过本发明生产制作方法制作的一种PCB板修补用高可靠性纳米材料，其制作存储简便，在刷镀机直流电流下，PCB板修补用高可靠性纳米材料发热，当温度达到25-35℃，本发明材料即出现烧结固化，在PCB板线路修补处能形成达到结合强度的镀层，硬度高而孔隙率低。

附图说明

此附图说明所提供的图片用来辅助对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的不当限定，在附图中：

图1为本发明生产制作步骤示意图。

具体实施方式

下面将结合具体实施方法来详细说明本发明，在本发明的示意性实施及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。

实施例1：

本实施例1公开一种PCB板修补用高可靠性纳米材料及制作方法，称取如下规格材料：

名称        粒径        纯度        体积密度     晶型

纳米铜粉    50nm        99.9%       0.30g/cm3    球形

纳米锡粉    60nm        99.8%       1.8g/cm3     球形

天然液态松香；

按照重量百分比6∶3∶1的比例进行配比搅拌均匀后装入不锈钢制品中；将装入这三种材料的不锈钢制品放入真空加热机中，在真空状态下加热至180℃；冷却后取出，密封存储在温度为15-25℃，湿度为55-65%的条件下。

实施例2

本实施例2公开一种PCB板修补用高可靠性纳米材料及制作方法，称取如下规格材料：

名称        粒径    纯度        体积密度     晶型

纳米铜粉    55nm    99.95%      0.30g/cm3    球形

纳米锡粉    65nm    99.9%       1.8g/cm3     球形

天然液态松香；

按照重量百分比6∶3∶1的比例进行配比搅拌均匀后装入不锈钢制品中；将装入这三种材料的不锈钢制品放入真空加热机中，在真空状态下加热至180℃；冷却后取出，密封存储在温度为15-25℃，湿度为55-65%的条件下。

实施例3

本实施例3公开一种PCB板修补用高可靠性纳米材料及制作方法，称取如下规格材料：

名称        粒径    纯度      体积密度     晶型

纳米铜粉    60nm    99.99%    0.30g/cm3    球形