[发明专利]一种PCB板修补用高可靠性纳米材料无效
| 申请号： | 201210172330.X | 申请日： | 2012-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN102717062A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 吕志源 | 申请（专利权）人： | 金悦通电子（翁源）有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 512627 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 修补 可靠性 纳米 材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB板修补用高可靠性纳米材料，其特征在于，其组分为：纳米铜粉、纳米锡粉及树脂粘合剂，所述纳米铜粉、纳米锡粉及树脂粘合剂配比重量百分比为6∶3∶1。
2.根据权利要求1所述的PCB板修补用高可靠性纳米材料，其特征在于：所述纳米铜粉：粒径为50~60nm，纯度大于99.9%，体积密度为0.30g/cm3；所述纳米锡粉：粒径为60~70nm，纯度大于99.8％，体积密度为1.8g/cm3。
3.根据权利要求1所述的PCB板修补用高可靠性纳米材料，其特征在于：所述树脂粘合剂为天然液态松香。
4.一种PCB板修补用高可靠性纳米材料生产制作方法，其特征在于：将所述纳米铜粉，所述纳米锡粉及所述树脂粘合剂按照重量百分比6∶3∶1进行配比，将这三种材料搅拌均匀后，装入不锈钢制品中；
将装入这三种材料的不锈钢制品放入真空加热机中，在真空状态下加热至180℃；
冷却后取出，密封存储在温度为15-25℃，湿度为55-65%的条件下。
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