[发明专利]压电元件以及压电元件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种压电元件(piezoelectric device)以及压电元件的制造方法。本发明特别涉及一种可知晓是否已利用密封材料来充分地进行密封的压电元件以及压电元件的制造方法。

背景技术

近年来，小型化、薄型化的表面安装型的压电元件已被大量地制造。表面安装型的压电元件构成为如下的表面安装型封装体(package)，该表面安装型封装体是将压电振动片载置于基台(基底(base))，接着将盖(lid)覆盖于所述基底上，然后气密地进行密封而成，所述压电振动片因施加电压而发生振动。当对压电元件的基底与盖进行气密密封时，使用玻璃材料等作为接合材料。根据专利文献1，已揭示了如下的方法，该方法是使用玻璃材料等的密封材料，牢固地对陶瓷(ceramic)所形成的基底、与陶瓷所形成的盖进行气密密封。另外，逐个地制造专利文献1中所揭示的压电元件，且实际上进行破坏测试(destructive test)等，以对压电元件的接合状态进行检查。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本专利特开2004-104766

然而，优选的是，可容易地对压电元件的接合状态是否良好的程度进行判断。另外，为了使压电元件的量产性提高，优选的是，并非以逐个的压电元件为单位，而是以晶圆(wafer)单位，一次性地制造数百至数千个压电元件。在此种情况下，优选的是，即使当按照所述方式，以晶圆单位来制造所述压电元件时，也对全部的压电元件的接合状态进行确认。即，存在如下的问题：难以容易地掌握压电元件的密封状态。

发明内容

本发明提供如下的压电元件以及压电元件的制造方法，所述压电元件是以一个单位来制造的压电元件、或以晶圆单位来制造的压电元件，借由掌握密封材料的熔融状态，易于确认压电元件是否已充分地密封。

第一观点的压电元件包括：压电振动片，利用施加电压而发生振动；第一板及第二板，包含透明的板材且收纳着压电振动片；以及密封材料，配置在第一板与第二板之间，且呈规定宽度的框形状地配置在第一板或第二板的周围，以将第一板与第二板予以接合，在密封材料的规定宽度内具有空隙，该空隙未将规定宽度予以贯通。

第二观点的压电元件包括：压电振动片，具有压电振动部与框体，所述压电振动部利用施加电压而发生振动，所述框体将压电振动部的周围予以包围；第一板，包含透明的板材且接合于压电振动片的框体的一方的主面；以及密封材料，配置在第一板与框体之间，且呈规定宽度的框形状地涂布于压电振动片的周围，将第一板与框体予以接合，在将第一板与框体予以接合的密封材料的规定宽度内具有空隙，该空隙未将规定宽度予以贯通。

根据第二观点所述的压电元件，第三观点的压电元件包括：第二板，包含透明的板材且接合于压电振动片的框体的另一方的主面；以及密封材料，配置在第二板与框体之间，且呈规定宽度的框形状地涂布于压电振动片的周围，以将第二板与框体予以接合，在将第二板与框体予以接合的密封材料的规定宽度内具有空隙，该空隙未将规定宽度予以贯通。

根据第一观点至第三观点中任一项所述的压电元件，第四观点的压电元件的密封材料包含：在350℃～410℃时熔融的低熔点玻璃、或聚酰亚胺系的树脂。

第五观点的压电元件的制造方法包括：准备压电振动片的步骤，所述压电振动片利用施加电压而发生振动；板准备步骤，准备透明的第一板与第二板；涂布步骤，将密封材料涂布于第一板或第二板的周围，所述密封材料为规定宽度的框形状、且具有未将规定宽度予以贯通的空隙；接合步骤，在涂布步骤之后，利用密封材料来将第一板与第二板予以接合；以及检查步骤，在接合步骤之后，经由第一板或第二板来对空隙的状态进行检查。

根据第五观点所述的压电元件的制造方法，第六观点的压电元件的制造方法在板准备步骤中，准备第一晶圆与第二晶圆，所述第一晶圆包括多个第一板，所述第二晶圆包括多个第二板，在接合步骤中，将第一晶圆与第二晶圆予以接合。

第七观点的压电元件的制造方法包括：准备压电振动片的步骤，所述压电振动片具有压电振动部与框体，所述压电振动部利用施加电压而发生振动，所述框体将压电振动部的周围予以包围；板准备步骤，准备透明的第一板；涂布步骤，将密封材料涂布于第一板的周围或框体，所述密封材料为规定宽度的框形状、且具有未将规定宽度予以贯通的空隙；接合步骤，在涂布步骤之后，利用密封材料来将框体的一方的主面与第一板予以接合；以及检查步骤，在接合步骤之后，经由第一板或框体来对空隙的状态进行检查。