[发明专利]压电元件以及压电元件的制造方法

权利要求书

1.一种压电元件，其特征在于包括：

压电振动片，利用施加电压而发生振动；

第一板及第二板，包含透明的板材、且收纳着所述压电振动片；以及

密封材料，配置在所述第一板与所述第二板之间，且呈规定宽度的框形状地配置在所述第一板或所述第二板的周围，以将所述第一板与所述第二板予以接合，

在所述密封材料的所述规定宽度内具有空隙，该空隙未将所述规定宽度予以贯通。

2.一种压电元件，其特征在于包括：

压电振动片，具有压电振动部与框体，所述压电振动部利用施加电压而发生振动，所述框体将所述压电振动部的周围予以包围；

第一板，包含透明的板材、且接合于所述压电振动片的所述框体的一方的主面；以及

密封材料，配置在所述第一板与所述框体之间，且呈规定宽度的框形状地涂布于所述压电振动片的周围，以将所述第一板与所述框体予以接合，

在将所述第一板与所述框体予以接合的所述密封材料的所述规定宽度内具有空隙，该空隙未将所述规定宽度予以贯通。

3.根据权利要求2所述的压电元件，其特征在于包括：

第二板，包含透明的板材、且接合于所述压电振动片的所述框体的另一方的主面；以及

密封材料，配置在所述第二板与所述框体之间，且呈规定宽度的框形状地涂布于所述压电振动片的周围，以将所述第二板与所述框体予以接合，

在将所述第二板与所述框体予以接合的所述密封材料的所述规定宽度内具有空隙，该空隙未将所述规定宽度予以贯通。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的压电元件，其特征在于：

所述密封材料包含：在350℃～410℃时熔融的低熔点玻璃、或聚酰亚胺系的树脂。

5.一种压电元件的制造方法，其特征在于包括：

准备压电振动片的步骤，所述压电振动片利用施加电压而发生振动；

板准备步骤，准备透明的第一板与第二板；

涂布步骤，将密封材料涂布于所述第一板或所述第二板的周围，所述密封材料为规定宽度的框形状、且具有未将所述规定宽度予以贯通的空隙；

接合步骤，在所述涂布步骤之后，利用所述密封材料来将所述第一板与所述第二板予以接合；以及

检查步骤，在所述接合步骤之后，经由所述第一板或所述第二板来对所述空隙的状态进行检查。

6.根据权利要求5所述的压电元件的制造方法，其特征在于：

所述板准备步骤准备第一晶圆与第二晶圆，所述第一晶圆包括多个所述第一板，所述第二晶圆包括多个所述第二板，

所述接合步骤将所述第一晶圆与所述第二晶圆予以接合。

7.一种压电元件的制造方法，其特征在于包括：

准备压电振动片的步骤，所述压电振动片具有压电振动部与框体，所述压电振动部利用施加电压而发生振动，所述框体将所述压电振动部的周围予以包围；

板准备步骤，准备透明的第一板；

涂布步骤，将密封材料涂布于所述第一板的周围或所述框体，所述密封材料为规定宽度的框形状、且具有未将所述规定宽度予以贯通的空隙；

接合步骤，在所述涂布步骤之后，利用所述密封材料来将所述框体的一方的主面与所述第一板予以接合；以及

检查步骤，在所述接合步骤之后，经由所述第一板或所述框体来对所述空隙的状态进行检查。

8.根据权利要求7所述的压电元件的制造方法，其特征在于：

准备所述压电振动片的步骤是：准备压电晶圆，该压电晶圆包括多个所述压电振动片，

所述板准备步骤是：准备第一晶圆，该第一晶圆包括多个所述第一板，

所述接合步骤是：将所述压电晶圆与所述第一晶圆予以接合。

9.根据权利要求5至8中任一项所述的压电元件的制造方法，其特征在于：

所述涂布步骤是：涂布密封材料，该密封材料具有大小不同的多个所述空隙，

所述检查步骤是：对所述多个空隙因所述接合步骤而被挤扁的状态进行检查。

10.根据权利要求5至8中任一项所述的压电元件的制造方法，其特征在于：

所述涂布步骤是：涂布密封材料，该密封材料具有大小相同的多个所述空隙，

所述检查步骤是：对所述多个空隙因所述接合步骤而被挤扁的状态进行检查。