[发明专利]印刷电路板的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷线路板加工领域，具体涉及印刷电路板的加工方法。

背景技术

目前，印刷电路板（PCB，Printed Circuit Board）种类非常多，其中包括具有球栅阵列（BGA，Ball Grid Array）结构的PCB，具有BGA结构的PCB的厚径比（PCB板的厚度与孔径的比值）通常是比较高的，这是因为BGA处的面积和开孔数量一般确定，所以BGA处孔与孔之间的距离和孔的孔径之间形成负相关，即若增加孔与孔之间的距离，就要减小孔径；若增加孔径就要减小孔与孔之间的距离。

降低PCB厚径比可降低PCB加工难度，但随之而来的是孔与孔之间的间距缩小的问题。实践发现，现有PCB加工过程中，当孔与孔之间的间距过小时经常出现材料之间分层形成开路的情况，因此，如何尽可能杜绝产品厚径比下降后出现分层问题是解决问题的关键。

发明内容

本发明实施例提供一种PCB加工方法，以期避免PCB材料分层形成开路的问题。

本发明实施例一方面提供一种PCB加工方法，可包括：

对印刷电路板PCB进行钻孔；

对钻孔后的所述PCB进行烘板处理以去除所述PCB内的水分及内应力；

在烘板处理后的所述PCB上加工出电路图形。

可选的，所述PCB为具有球栅阵列结构的PCB。

可选的，所述在烘板处理后的所述PCB上加工出电路图形之前还包括：对烘板处理后的所述PCB进行去钻污处理。

可选的，所述对烘板处理后的所述PCB进行去钻污处理之后，且在烘板处理后的所述PCB上加工出电路图形之前还包括：对所述PCB上的钻孔进行金属化处理。

可选的，所述在烘板处理后的所述PCB上加工出电路图形，包括：

基于减乘法、加乘法或半加乘法，在烘板处理后的所述PCB上加工出电路图形。

可选的，所述对所述PCB进行烘板处理的温度范围为170℃~190℃。

可选的，所述对所述PCB进行烘板处理的温度范围为175℃~185℃。

可选的，所述对所述PCB进行烘板处理的温度为180℃。

可选的，所述对所述PCB进行烘板处理的时间范围为2小时~4小时。

可选的，所述对所述PCB进行烘板处理的时间为3小时。

本发明实施例另一方面还提供一种PCB加工设备，可包括：

钻孔装置，烘板装置和电路图形加工装置；

钻孔装置，用于对PCB进行钻孔；

烘板装置，用于对所述钻孔装置钻孔后的所述PCB进行烘板处理以去除该PCB内的水分及内应力。

电路图形加工装置，用于在烘板装置烘板处理后的所述PCB上加工出电路图形。

可选的，所述PCB为具有球栅阵列结构的PCB。

可选的，所述PCB加工设备还可包括：

去钻污装置，用于在电路图形加工装置在烘板处理后的PCB上加工出电路图形之前，对烘板处理后的PCB进行去钻污处理；

或者，去钻污装置可用于，在烘板装置对钻孔后的上述PCB进行烘板处理以去除该PCB内的水分及内应力之前，对钻孔装置钻孔后的上述PCB进行去钻污处理。

可选的，所述PCB加工设备还可包括：

孔金属化装置，用于在所述去钻污装置对烘板处理后的PCB进行去钻污处理之后，且在所述烘板装置烘板处理后的PCB上加工出电路图形之前，对上述PCB上的钻孔进行金属化处理。

可选的，所述对所述PCB进行烘板处理的温度范围为170℃~190℃。

可选的，所述对所述PCB进行烘板处理的温度范围为175℃~185℃。

可选的，所述对所述PCB进行烘板处理的温度为180℃。

可选的，所述对所述PCB进行烘板处理的时间范围为2小时~4小时。

可选的，所述对所述PCB进行烘板处理的时间为3小时。

由上可见，本发明实施例对PCB进行钻孔之后，对该PCB进行烘板处理以去除该PCB内的水分及内应力，而后再在烘板处理后的该PCB上加工出电路图形。如此，当该PCB受热时不会有大的热冲击产生，有利于避免PCB材料的分层，使材料更趋于稳定，提高了PCB加工的成品率；且基于本发明实施例的加工方案，有利于降低PCB的厚径比低，进而有利于简化PCB的加工制程。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种PCB板加工方法流程示意图；

图2-a是现有技术的一种PCB板上BGA处的钻孔分布图；