[发明专利]印刷电路板的加工方法有效
| 申请号： | 201210171407.1 | 申请日： | 2012-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN103458616A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 高超柱;吴庆;沙雷;许瑛 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 加工 方法 | ||
1.一种印刷电路板加工方法，其特征在于，包括：
对印刷电路板PCB进行钻孔；
对钻孔后的所述PCB进行烘板处理以去除所述PCB内的水分及内应力；
在烘板处理后的所述PCB上加工出电路图形。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述PCB为具有球栅阵列结构的PCB。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述在烘板处理后的所述PCB上加工出电路图形之前，还包括：对烘板处理后的所述PCB进行去钻污处理。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述对烘板处理后的所述PCB进行去钻污处理之后，且在烘板处理后的所述PCB上加工出电路图形之前还包括：对所述PCB上的钻孔进行金属化处理。
5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，
所述在烘板处理后的所述PCB上加工出电路图形，包括：
基于减乘法、加乘法或半加乘法，在烘板处理后的所述PCB上加工出电路图形。
6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，
所述对所述PCB进行烘板处理的温度范围为170℃~190℃。
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，
所述对所述PCB进行烘板处理的温度范围为175℃~185℃。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，
所述对所述PCB进行烘板处理的温度为180℃。
9.根据权利要求1至8任一项所述的方法，其特征在于，
所述对所述PCB进行烘板处理的时间范围为2小时~4小时。
10.根据权利要求9所述的加工方法，其特征在于，所述对所述PCB进行烘板处理的时间为3小时。
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