[发明专利]陶瓷散热基板导电插孔的形成方法

说明书

技术领域

本发明是有关一种陶瓷散热基板导电插孔的形成方法，特别指一种可制得具有理想导热效率、低成本及物理性稳定的导电插孔的形成方法。

背景技术

由于电子产业的快速发展，电路板上的电路密度越来越高，也造成在使用时电路板所积聚的废热越来越不易散除。而现今电路板在功能的要求上有轻巧化的趋势，使得电路板往往都装设于狭小的密闭空间中，而运作过程所产生的废热无法散发出去的结果，不仅会影响电路的运作质量，还会缩减相关组件的使用寿命。

现有技术是在一金属散热片上设置导热粘着树脂，导热粘着树脂之上再设置多根铜导线，然后将发热组件设置在多根铜导线之上。高发热组件工作时产生的热经过导热粘着树脂传导到金属散热板，再经过金属散热板进行散热。

若要依靠几个散热组件来协助散热，不仅会增加基板的密度空间，还会增加散热的不良性，同时也增加基板的负担。

而且，一般生产氧化铝基板时，面临的最大困难点是导电插孔孔洞填充的问题，当孔径过大要填满时线路也会随之增厚；当孔径过小时，电镀液无法渗入孔洞进行电镀，给从业人员带来了困扰。

有鉴于此，发明人着手进行研究改良，经长期研究、测试，终于开发完成本发明。

发明内容

本发明旨在提供一种陶瓷散热基板导电插孔的形成方法，使陶瓷散热基板具有良好的散热性能，而且形成于基板上的导电插孔具有良好的导电性。

根据本发明的陶瓷散热基板导电插孔的形成方法，其形成步骤包括：基板制备步骤、钻孔步骤、印刷银胶填孔步骤、溅镀步骤、电镀铜步骤、制作光阻层步骤、曝光步骤、显影步骤、蚀刻步骤、光阻层去除步骤、线路成型步骤、镀镍/溅镀步骤和镀银步骤等步骤，制得具有理想导热效率、低成本及物理性稳定，具有导电插孔的氧化铝基板。

根据本发明的陶瓷散热基板导电插孔的形成方法，进一步可蚀刻出较为精细不变型的线路，而且能省除大量的铜蚀刻步骤，是本发明的第一目的。

根据本发明的陶瓷散热基板的导电插孔的形成方法，可有效控制导电插孔孔洞的大小，并且，本发明选用较为低廉且热导系数高的氧化铝基板，因此在成本效应及散热功效上都能达到一定程度的功效；后续会导入超高导热系数的氮化铝基板，以便在更小体积下达到更好的散热效果。就导电效率而言，插孔能成功填入铜进行导电，因此没有导电效率不佳的问题，并可增加导热效率的功能，是本发明的另一目的。

根据本发明的陶瓷散热基板的导电插孔的形成方法，特别适用于产生高热的电子组件(例如高亮度LED)，是本发明的又一个目的。

根据本发明的陶瓷散热基板的导电插孔的形成方法，又可分为无导线和有导线。其中，无导线，为了使其导电而进行电镀，当线路成型后试片互相不导通，所以要先在试片上镀铜膜再蚀刻出线路，此种方式线路较为精准不变形。有导线，则是蚀刻出线路后还有导线可以导通，因此，可以先蚀刻线路后再电镀铜，此种方式可节省蚀刻厚铜膜的步骤，是本发明的又一个目的。

至于本发明的详细构造、应用原理、作用与功效，参照下列根据附图所作的说明即可得到完全了解。

附图说明

图1是本发明的概略步骤流程图。

图2是图1的详细步骤流程图。

图3A～3F是相应各流程的剖面示图。

图4是本发明第二实施例的概略步骤流程图。

图5是图4的详细步骤流程图。

图6A～6F是第二实施例对应各流程的剖面示图。

图7是本发明第三实施例的步骤流程图。

图8A～8H是对应图7步骤流程的剖面示图。

主要组件符号说明：

100、100A：基板制备步骤

1、1A、1B：基板

11、11A、11B：切割道

200、200A：钻孔步骤

21、21A、81：孔洞

300、300A、300B：种子层形成步骤

301、301A：印刷填孔步骤

302、302A：溅镀步骤

303、303A、303B：种子层

400、400A：电镀铜步骤

4、4A、4B：铜层

500、500A：图形成像步骤

501、501A：光阻层形成步骤

502、502A：曝光步骤

503、503A：显影步骤

504、504A：蚀刻步骤

505、505A：光阻层去除步骤

51、51A：涂层

600、600A：线路成型步骤