[发明专利]陶瓷散热基板导电插孔的形成方法

权利要求书

1.一种陶瓷散热基板导电插孔的形成方法，依次采用如下步骤：

基板制备步骤：选用氧化铝基板或氮化铝基板作为主基板；

钻孔步骤：以雷射钻孔技术在基板上预定位置钻孔，而在基板上形成多个预定孔径的孔洞；

种子层形成步骤：将导电材料镍铜锰、镍铬、钛钨或镍铜以溅镀法在基板上形成种子层；

电镀铜步骤：在种子层上电镀铜层，以增加种子层的厚度；

图形成像步骤：经由光阻层形成步骤、曝光步骤、显影步骤、蚀刻步骤和光阻层去除步骤，在基板上形成线路涂层；

线路成型步骤：在线路涂层上方镀铜以形成线路；

镀镍步骤：在铜线路表面镀上镍层，以避免铜线路中的铜离子迁移或上方的银离子迁移到铜层；

镀银步骤：在前述铜线路的表面上再镀上银层。

2.如权利要求1所述的陶瓷散热基板导电插孔的形成方法，其中所述种子层形成步骤也可使用印刷填孔步骤，将银胶、铜胶或碳墨导电胶印刷于基板上而形成。

3.如权利要求1或2所述的陶瓷散热基板导电插孔的形成方法，其中所述图形成像步骤的光阻层形成步骤，是在基板上欲形成线路的一面贴附光阻，以保护线路不被蚀刻，其中干膜使用湿式正型光阻液体溶液，通过旋镀法使其被覆于氧化铝基板之上；或者，使用负型光阻薄膜经热压形成光阻。

4.如权利要求3所述的陶瓷散热基板导电插孔的形成方法，其中所述图形成像步骤的蚀刻步骤，可使用蚀刻机或使用浸泡蚀刻液配合超音波震荡方式蚀刻。

5.如权利要求4所述的陶瓷散热基板导电插孔的形成方法，其中所述镀镍步骤，可选用电镀镍、溅镀镍-铜或化学镍，化学镍可选用低磷、中磷或高磷中的镍磷。

6.如权利要求5所述的陶瓷散热基板导电插孔的形成方法，其中所述镀银步骤，镀银可选用电镀银或化学银、电镀金或化学金(化学钯金)、电镀锡或化学锡。

7.如权利要求6所述的陶瓷散热基板导电插孔的形成方法，其中所述电镀铜步骤可选在种子层形成步骤之后施实，或选在线路成型步骤之后施实。

8.一种陶瓷散热基板导电插孔的形成方法，依次采用以下步骤：

基板制备步骤：选用氧化铝基板或氮化铝基板作为主要基板，在基板表面上形成数个切割道；

钻孔步骤：以雷射钻孔技术，在基板上预定导电孔位置进行钻孔以形成孔洞；

种子层形成步骤：在基板上溅镀铜种子层；

图形成像步骤：在基板的铜层上方依次上光阻层、曝光和显影；

电镀铜步骤：电镀铜层以增厚线路；

去膜步骤：将基板上的光阻去除；

蚀刻步骤：对基板的铜层蚀刻以形成线路；

镀银步骤：在铜线路的铜层上方镀上银层，使线路符合高频要求。

9.如权利要求8所述的陶瓷散热基板导电插孔的形成方法，其中镀银步骤可选用电镀银或化学银、电镀金或化学金(化学钯金)、电镀锡或化学锡。