[发明专利]LED封装中的陶瓷挡墙制造方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及LED封装领域，尤其涉及一种LED封装中的陶瓷挡墙制造方法。

【背景技术】

LED是利用半导体材料制成，核心为PN结，在LED施加相应电压电流时，能够向外发出光亮。而在传统的LED封装领域中，尤其是封装中的挡墙制造方法，一般都是在基板上直接印刷形成挡墙，并且采用多次印刷来达到需要的厚度80~200μm，这种方法经常要求根据产品的改变而制造不同的模具，通过模具制造出来的挡墙表面不够均匀，影响工艺，并且制造工艺复杂，生产成本高、效率低。另外还有一些方法采用干膜光阻制造挡墙的制造方法，这种方法采用阻焊剂，但因为阻焊剂本身硬度弱，用在陶瓷基板上制造挡墙时结构不问题、效果差。

因而，如何制造一种尺寸小、节约压注模模具费、工艺简单，生产成本低廉、效率高，并且结构稳定的挡墙值得人们研究。

【发明内容】

本发明为解决现有技术LED封装中的挡墙尺寸大、压注模模具费用高、制造工艺复杂，生产成本高、效率低，并且结构不稳定的不足，而提供一种LED封装中的陶瓷挡墙制造方法。

一种LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，该方法包括如下步骤：提供基板，在所述基板上贴附干膜光阻；对所述干膜光阻实施部分曝光形成挡墙图案；对干膜光阻进行光化学蚀刻，清除被曝光的部分，形成挡墙形状的凹槽；进行丝网印刷，在所述凹槽内填充陶土浆；对所述干膜光阻和陶土浆进行烘干，在陶土浆硬化后，剥离剩余的干膜光阻；对所述陶土浆进行高温烧结从而形成陶瓷挡墙。

优选的，步骤提供基板，在所述基板上贴附干膜光阻中的基板为陶瓷基板。

优选的，步骤进行丝网印刷，在所述凹槽内填充陶土浆中的陶土浆为感光性陶土浆。

优选的，所述陶土浆含有白色玻璃陶瓷、分散剂、聚合物、单体、光起始剂以及溶剂，其中白色玻璃陶瓷占60~80wt%，分散剂、聚合物、单体、光起始剂以及溶剂共占20~40wt%。

优选的，所述白色玻璃陶瓷为无机白色玻璃陶瓷，所述分散剂、聚合物、单体、光起始剂以及溶剂分别为有机分散剂、有机聚合物、有机单体、有机光起始剂以及有机溶剂。

优选的，步骤对所述陶土浆进行高温烧结从而形成陶瓷挡墙中的高温温度为600到900摄氏度。

本发明提供的LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，其尺寸小、节约压注模模具费、制造工艺简单，生产成本低廉、效率更高，并且结构稳定。

【附图说明】

图1为本发明LED封装中的陶瓷挡墙制造方法的第一步骤示意图；

图2为本发明LED封装中的陶瓷挡墙制造方法的第二步骤示意图；

图3为本发明LED封装中的陶瓷挡墙制造方法的第三步骤示意图；

图4为本发明LED封装中的陶瓷挡墙制造方法的第四步骤示意图；

图5为本发明LED封装中的陶瓷挡墙制造方法的第五步骤示意图；

图6为本发明LED封装中的陶瓷挡墙制造方法的第六步骤示意图；

图7为本发明LED封装中的陶瓷挡墙立体图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

如图1所示，本发明提供一种LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，该方法包括如下步骤：

（1）提供基板1，在所述基板1上贴附干膜光阻2，如图1所示；

（2）对所述干膜光阻2实施部分曝光形成挡墙图案，如图2所示；

（3）对干膜光阻2进行光化学蚀刻，清除被曝光的部分，形成挡墙形状的凹槽3，如图3所示；

（4）进行丝网印刷，在所述凹槽3内填充陶土浆4，如图4所示；

（5）对所述干膜光阻2和陶土浆4进行烘干，在陶土浆4硬化后，剥离剩余的干膜光阻2，如图5所示；

（6）对所述陶土浆4进行高温烧结从而形成陶瓷挡墙5，如图6所示。

如图1所示，在上述步骤（1）中，所述基板1优先采用陶瓷基板。

如图2所示，在上述步骤（2）中，利用遮光物件6覆盖所述干膜光阻2，所述遮光物件6上设有贯通所述遮光物件6的挡墙图案，然后进行曝光，利用紫外线（如图2中垂直向下的箭头所示）照射进遮光物件6上的通孔，在所述干膜光阻2上形成挡墙形状的曝光部分。在本发明中，所述干膜光阻2优先采用正向光阻材料。

如图3所示，在上述步骤（3）中，对所述经过曝光后的干膜光阻2进行光化学蚀刻，所述干膜光阻2上被曝光的部分被清除掉，在所述干膜光阻2上形成挡墙形状的凹槽3。