[发明专利]LED封装中的陶瓷挡墙制造方法有效
| 申请号： | 201210166656.1 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102769091A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 南佶模;金东明;李忠硕;金荣基;河宗秀 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声精密制造科技(常州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 中的 陶瓷 挡墙 制造 方法 | ||
1.一种LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
（1）提供基板，在所述基板上贴附干膜光阻；
（2）对所述干膜光阻实施部分曝光形成挡墙图案；
（3）对干膜光阻进行光化学蚀刻，清除被曝光的部分，形成挡墙形状的凹槽；
（4）进行丝网印刷，在所述凹槽内填充陶土浆；
（5）对所述干膜光阻和陶土浆进行烘干，在陶土浆硬化后，剥离剩余的干膜光阻；
（6）对所述陶土浆进行高温烧结从而形成陶瓷挡墙。
2.如权利要求1所述的LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，其特征在于：步骤（1）中的基板为陶瓷基板。
3.如权利要求1所述的LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，其特征在于：步骤（4）中的陶土浆为感光性陶土浆。
4.如权利要求3所述的LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，其特征在于：所述陶土浆含有白色玻璃陶瓷、分散剂、聚合物、单体、光起始剂以及溶剂，其中白色玻璃陶瓷占60～80wt%，分散剂、聚合物、单体、光起始剂以及溶剂共占20～40wt%。
5.如权利要求4所述的LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，其特征在于：所述白色玻璃陶瓷为无机白色玻璃陶瓷，所述分散剂、聚合物、单体、光起始剂以及溶剂分别为有机分散剂、有机聚合物、有机单体、有机光起始剂以及有机溶剂。
6.如权利要求1或5所述的LED封装中的陶瓷挡墙制造方法，其特征在于：步骤（6）中的高温温度为600到900摄氏度。
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