[发明专利]一种带埋盲孔的高密度互连PCB板的预开窗工艺

说明书

技术领域

 本发明涉及一种PCB板的预开窗工艺，尤其涉及一种带埋盲孔的高密度互连PCB板的预开窗工艺。

背景技术

随着PCB板行业的快速发展，传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，制作成本已经非常高，并且很难再次改进，使PCB板的发展受到限制。随着科技的不断进步，出现了一种高密度互连板，即是HDI板。它是利用激光进行钻孔，孔径一般为0.075～0.15mm，还降低了加工成本，线路宽度一般为0.075～0.1mm，焊盘的尺寸可以大幅度的减小，单位面积内可以得到更多的线路分布。此种HDI板适应并推进了PCB板行业的进一步发展。

HDI板在钻埋孔或盲孔时，利用激光光源钻孔，在钻孔的时候由于不能烧蚀到金属铜，因此，通常的做法是，在激光钻孔位置预先使用化学方式把芯材上的金属铜蚀刻掉，即为预开窗工艺。

现有HDI板预开窗工艺的通常做法是：在芯板的表面贴负性感光干膜或涂敷负性感光油墨，然后用聚对苯二甲酸乙二酯PET材质的底片曝光成像，曝光区域的干膜或油墨具有抗显影、抗蚀刻性能，使芯板上的铜面得到保护。非曝光区域的负性感光干膜或负性感光油墨可以被显影露出铜箔面进而被蚀刻掉，形成与激光蚀孔位置相对应的圆形窗口，激光蚀孔以后通过电镀等常规工艺，即可形成芯板的内外层互连。现有的加工工艺存在以下不足。

1、聚对苯二甲酸乙二酯PET材质具有随温湿度的变化特别是湿度的变化呈现涨缩的现象，其次PET底片在制作、搬运、储存、使用过程中会发生不可逆的物理变形，致使激光窗口与内层的联结盘不能对准，产生多种质量缺陷。

2、PET底片和保护膜的厚度通常为200微米,负性感光干膜的厚度为30-50微米（负性感光油墨厚度为10-20微米），当使用非平行光曝光成像时，由于底片保护膜的影响和光线的反复衍射，以及感光抗蚀层厚度大时解像力变差的影响，容易出现开窗直径偏小，甚至消失的现象，造成产品不良，导致产品的良品率低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种带埋盲孔的高密度互连PCB板的预开窗工艺，有效降低加工难度，减少生产成本，提高工作效率，大幅提高产品的良品率。

为了解决上述技术问题，本发明采取以下技术方案：

一种带埋盲孔的高密度互连PCB板的预开窗工艺，包括以下步骤：（1）在待加工的芯板上表面涂覆正性光刻胶膜层，（2）在涂覆了正性光刻胶的芯板上表面放置带通孔的铝片，然后将芯板及铝片放入曝光机中曝光，（3）曝光完成后取走铝片，对芯板进行显像处理，（4）对显像后的芯板进行蚀刻处理，（5）剥膜，将芯板上剩余的正性光刻胶膜层剥除掉，（6）对芯板进行清洗，（7）对芯板进行干燥，（8）利用激光对芯板钻盲孔，（9）对盲孔进行电镀，然后进行图形转移等后续加工。

所述芯板表面涂敷的正性光刻胶膜层的厚度为10～20微米。

所述芯板放在曝光机内曝光时的曝光能量为30-70兆焦耳每平方厘米mj/cm² 。

所述芯板显像处理时采用质量百分比浓度为1%的NaCO₃溶液对芯板进行喷淋，喷淋时间为70～130秒，喷淋温度为 30℃。

所述芯板剥膜时采用质量百分比浓度为3%的NaHO溶液对芯板喷淋110～130秒，喷淋温度为50℃。

所述铝片的厚度为100～150微米。

本发明采用铝片替代传统的聚对苯二甲酸乙二酯PET材质的底片，实现高精度的图像转移，减少了内外层错位、局部偏移导致的内外层接续不良，减少由于对位不准而导致的激光烧蚀过度问题。另外，铝片较薄并且无须贴付保护膜，采用正性光刻胶使解像力提高，避免激光预开窗口的尺寸偏小，提高产品的良品率，保证加工精度，还降低了加工难度，提高了作业效率，降低生产成本。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合具体实施例对本发明作进一步的描述。