[发明专利]一种带埋盲孔的高密度互连PCB板的预开窗工艺有效
| 申请号： | 201210165057.8 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102686031A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 王爱军 | 申请（专利权）人： | 东莞山本电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林;李志强 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 带埋盲孔 高密度 互连 pcb 开窗 工艺 | ||
1.一种带埋盲孔的高密度互连PCB板的预开窗工艺，包括以下步骤：
（1）在待加工的芯板上表面涂覆正性光刻胶膜层；
（2）在涂覆了正性光刻胶的芯板上表面放置带通孔的铝片，然后将芯板及铝片放入曝光机中曝光；
（3）曝光完成后取走铝片，对芯板进行显像处理；
（4）对显像后的芯板进行蚀刻处理；
（5）剥膜，将芯板上剩余的正性光刻胶膜层剥除掉；
（6）对芯板进行清洗；
（7）对芯板进行干燥；
（8）利用激光对芯板钻盲孔；
（9）对盲孔进行电镀，然后进行图形转移等后续加工。
2.根据权利要求1所述的带埋盲孔的高密度互连PCB板的预开窗工艺，其特征在于：所述芯板表面涂敷的正性光刻胶膜层的厚度为10～20微米。
3.根据权利要求2所述的带埋盲孔的高密度互连PCB板的预开窗工艺，其特征在于：所述芯板放在曝光机内曝光时的曝光能量为30-70兆焦耳每平方厘米（mj/cm2 ）。
4.根据权利要求3所述的带埋盲孔的高密度互连PCB板的预开窗工艺，其特征在于：所述芯板显像处理时采用质量百分比浓度为1%的NaCO3溶液对芯板进行喷淋，喷淋时间为70～130秒，喷淋温度为 30℃。
5.根据权利要求4所述的带埋盲孔的高密度互连PCB板的预开窗工艺，其特征在于：所述芯板剥膜时采用质量百分比浓度为3%的NaHO溶液对芯板喷淋110～130秒，喷淋温度为50℃。
6.根据权利要求1所述的带埋盲孔的高密度互连PCB板的预开窗工艺，其特征在于：所述铝片的厚度为100～150微米。
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