[发明专利]轴向二极管及保护胶层为聚酰亚胺胶的轴向二极管的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种轴向二极管及其制备方法，属于电子半导体器件技术领域。

背景技术

目前，现有的轴向二极管通过其引线安装在电子线路板上，起到整流作用。而该结构的轴向二极管所包括的保护胶是硅橡胶。而所述硅橡胶涂覆在二极管芯片、第一铜电极、第二铜电极、第一焊接粘连层和第二焊接粘连层的外周，只能起到密封保护作用（如附图3所示），而无法吸收工件所包括的二极管芯片在其制备过程中酸洗后，在其表面残留的各种离子。检测工件的电性能在85~90%范围内，且对工件高温下的电性能影响较大，而且又由于硅橡胶的粘度小，使得工件所涂覆的硅橡胶，易迁延到铜电极的引线上。行业内将此现象称之为硅橡胶“易挂胶”。这同样也会影响工件的电性能，使得产品的合格率低，而且生产效率低。

发明内容

本发明的目的是：提供一种电性能好、可靠性高的轴向二极管，以及工艺合理，生产效率高的保护胶层为聚酰亚胺胶的轴向二极管的制备方法，以克服已有技术的不足。

为了达到上述第一个目的，本发明的第一个技术方案是：一种轴向二极管，包括二极管芯片、第一铜电极、第二铜电极、保护胶层和环氧绝缘胶；所述二极管芯片位于第一铜电极和第二铜电极之间，且二极管芯片的正负极接触面分别通过第一焊接粘连层和第二焊接粘连层分别与第一铜电极和第二铜电极焊接连接为一体；所述第一铜电极具有与其互为一体的第一引线，第二铜电极具有与其互为一体的第二引线；而其：

a、所述第一铜电极具有第一凸台，第二铜电极具有第二凸台，所述二极管芯片位于第一凸台与第二凸台之间；

b、所述保护胶层涂覆在二极管芯片、第一铜电极的第一凸台、第二铜电极的第二凸台、第一焊接粘连层和第二焊接粘连层的外周；

c、所述环氧绝缘胶涂覆在第一铜电极、第二铜电极、保护胶层，以及部分第一引线和第二引线的外周。

在上述技术方案中，所述保护胶层为聚酰亚胺胶。但不局限于此。

在上述技术方案中，所述第一焊接粘连层和第二焊接粘连层均为焊片或者为焊膏。

为了达到上述第二个目的，本发明的第二个技术方案是：一种制备如上述所述保护胶层为聚酰亚胺胶的轴向二极管的方法，该制备方法包括装架、焊接、酸洗、上胶、固化、模压、老化和电镀，而其：

a、所述装架步骤为，将第一铜电极、第一焊接粘连层、二极管芯片、第二焊接粘连层和第二铜电极依次装入石墨舟内，并使其相互靠合；

b、所述焊接步骤为，将石墨舟放入焊接炉内进行结构焊接，时间在6~10分钟范围内，且温度控制在300~360℃范围内； 

c、所述酸洗步骤为，将经焊接步骤后的工件放入酸洗板的通孔中，然后向酸洗板的工作凹面注入混合酸洗溶液腐蚀二极管芯片的外周，且时间控制在90~240秒范围内，并且通过去离子水冲洗腐蚀后的二极管芯片；然后将清洗后的二极管芯片放入装有钝化混合溶液容器中浸渍30~60秒，使得二极管芯片的外周形成磷钝化保护层，再将工件放入装有去离子水的超声波清洗机内实施超声波清洗，且清洗时间控制在5~10分钟范围内；接着将工件放入装有异丙醇有机溶剂的超声波清洗机内进行清洗和脱水，且清洗和脱水时间控制在120~240秒，最后将工件放入烘炉内烘燥10~20分钟，且温度控制在80~160℃；所述混合酸洗溶液是由硝酸：氢氟酸：乙酸：硫酸按重量比为8~11 ：9~12 ：10~13：3~6配制的混合液，所述钝化混合溶液是由双氧水：磷酸：去离子水按重量比为10~20 ：8~15 ：30~50配制的混合液；

d、所述上胶步骤为，将经酸洗步骤后的工件所包括的二极管芯片、第一铜电极的第一凸台、第二铜电极的第二凸台、第一焊接粘连层和第二焊接粘连层的外周涂覆聚酰亚胺胶后，通过红外灯光照0.8~1.2小时后，再放入烘箱内分温度三段烘烤，即温度为75~85℃范围内烘烤0.5~1.5小时，温度为115~125℃范围内烘烤0.5~1.5小时，温度为175~185℃范围内烘烤0.5~1.5小时；

e、所述固化步骤为，将经上胶步骤后的工件放入烘箱内实施阶梯递进式烘燥，即工件先在烘箱内的温度控制在100~120℃范围内烘燥1.5~3小时后，然后将烘箱内的温度升高到150~170℃范围内，工件继续烘燥1.5~2.5小时，接着将烘箱内的温度升高到200~220℃范围内，工件继续烘燥3~4小时，最后将烘箱内的温度升高到250~260℃范围内，工件继续烘燥8~10小时；

f、所述模压步骤为，将经固化步骤后的工件放入模具上，且将模具安装在模压机的工作台上后，向模具内注入环氧绝缘胶，通过模压机的转进头对工件实施模压；