[发明专利]轴向二极管及保护胶层为聚酰亚胺胶的轴向二极管的制备方法

权利要求书

1.一种轴向二极管，包括二极管芯片（1）、第一铜电极（2）、第二铜电极（3）、保护胶层（4）和环氧绝缘胶（6）；所述二极管芯片（1）位于第一铜电极（2）和第二铜电极（3）之间，且二极管芯片（1）的正负极接触面分别通过第一焊接粘连层（5）和第二焊接粘连层（5’）分别与第一铜电极（2）和第二铜电极（3）焊接连接为一体；所述第一铜电极（2）具有与其互为一体的第一引线（2-1），第二铜电极（3）具有与其互为一体的第二引线（3-1）；其特征在于：

a、所述第一铜电极（2）具有第一凸台（2-2），第二铜电极（3）具有第二凸台（3-2），所述二极管芯片（1）位于第一凸台（2-2）与第二凸台（3-2）之间；

b、所述保护胶层（4）涂覆在二极管芯片（1）、第一铜电极（2）的第一凸台（2-2）、第二铜电极（3）的第二凸台（3-2）、第一焊接粘连层（5）和第二焊接粘连层（5’）的外周；

c、所述环氧绝缘胶（6）涂覆在第一铜电极（2）、第二铜电极（3）、保护胶层（4），以及部分第一引线（2-1）和第二引线（3-1）的外周。

2.根据权利要求1所述的轴向二极管，其特征在于：所述保护胶层（4）为聚酰亚胺胶。

3.根据权利要求1所述的轴向二极管，其特征在于：所述第一焊接粘连层（5）和第二焊接粘连层（5’）均为焊片或者为焊膏。

4.一种制备如权利要求2所述保护胶层为聚酰亚胺胶的轴向二极管的方法，该制备方法包括装架、焊接、酸洗、上胶、固化、模压、老化和电镀，其特征在于：

a、所述装架步骤为，将第一铜电极（2）、第一焊接粘连层（5）、二极管芯片（1）、第二焊接粘连层（5’）和第二铜电极（3）依次装入石墨舟内，并使其相互靠合；

b、所述焊接步骤为，将石墨舟放入焊接炉内进行结构焊接，时间在6~10分钟范围内，且温度控制在300~360℃范围内； 

c、所述酸洗步骤为，将经焊接步骤后的工件放入酸洗板的通孔中，然后向酸洗板的工作凹面注入混合酸洗溶液腐蚀二极管芯片（1）的外周，且时间控制在90~240秒范围内，并且通过去离子水冲洗腐蚀后的二极管芯片（1）；然后将清洗后的二极管芯片（1）放入装有钝化混合溶液容器中浸渍30~60秒，使得二极管芯片（1）的外周形成磷钝化保护层，再将工件放入装有去离子水的超声波清洗机内实施超声波清洗，且清洗时间控制在5~10分钟范围内；接着将工件放入装有异丙醇有机溶剂的超声波清洗机内进行清洗和脱水，且清洗和脱水时间控制在120~240秒，最后将工件放入烘炉内烘燥10~20分钟，且温度控制在80~160℃；所述混合酸洗溶液是由硝酸：氢氟酸：乙酸：硫酸按重量比为8~11 ：9~12 ：10~13：3~6配制的混合液，所述钝化混合溶液是由双氧水：磷酸：去离子水按重量比为10~20 ：8~15 ：30~50配制的混合液；

d、所述上胶步骤为，将经酸洗步骤后的工件所包括的二极管芯片（1）、第一铜电极（2）的第一凸台（2-2）、第二铜电极（3）的第二凸台（3-2）、第一焊接粘连层（5）和第二焊接粘连层（5’）的外周涂覆聚酰亚胺胶后，通过红外灯光照0.8~1.2小时后，再放入烘箱内分温度三段烘烤，即温度为75~85℃范围内烘烤0.5~1.5小时，温度为115~125℃范围内烘烤0.5~1.5小时，温度为175~185℃范围内烘烤0.5~1.5小时；

e、所述固化步骤为，将经上胶步骤后的工件放入烘箱内实施阶梯递进式烘燥，即工件先在烘箱内的温度控制在100~120℃范围内烘燥1.5~3小时后，然后将烘箱内的温度升高到150~170℃范围内，工件继续烘燥1.5~2.5小时，接着将烘箱内的温度升高到200~220℃范围内，工件继续烘燥3~4小时，最后将烘箱内的温度升高到250~260℃范围内，工件继续烘燥8~10小时；

f、所述模压步骤为，将经固化步骤后的工件放入模具上，且将模具安装在模压机的工作台上后，向模具内注入环氧绝缘胶，通过模压机的转进头对工件实施模压；

g、所述老化步骤为，将经模压步骤后的工件送入烘箱内烘燥3.5~4.5小时，且温度控制在160~170℃范围内，实施老化处理；

h、所述电镀步骤为，将经老化步骤后的工件的第一铜电极（2）的第一引线（2-1）和第二铜电极（3）的第二引线（3-1）的表面分别去除氧化层，并且在第一引线（2-1）和第二引线（3-1）的表面分别电镀锡，即制得轴向二极管。