[发明专利]磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶

说明书

技术领域

本发明涉及真空镀膜技术领域，尤其是磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶。

背景技术

随后出现有物理气相沉积（PVD）技术，主要是在真空环境下进行表面处理，物理气相沉积本身分为三种：真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜，近十年来发展相当快，已经成为当今最先进的表面处理方式之一。真空镀膜生产是实现膜层附着在工件表面，以获得需要的工件表面特性。真空溅射镀膜是利用靶材发生溅射，使溅射物附着在工件表面形成膜层，即达到镀膜；磁控溅射镀膜机是常见的真空溅射镀膜设备，然而，由于其上设置的磁控溅射靶中，靶材和靶芯相对不动，而靶芯上的磁块分布难于相对均匀，且难以保证不同磁块的磁性一致，使得生产中磁场强度有差异，溅射不均匀，影响镀膜质量，因而优待改进。再着，由于磁控溅射过程中会产生高温，而现有技术没能有效给予降温，导致磁控效果降低，不利于生产。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种结构简单，科学合理，可使溅射均匀，且可有效给靶降温，提升镀膜效果的磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，包括有靶头和靶材，靶头设有可相对转动的靶芯和中空筒状的外壳，靶芯穿设于外壳中空部并延伸到靶材内中部，于靶芯之穿入靶材的部分外周分布有磁块，靶材的一端通过法兰与靶头的外壳轴向衔接在一起。

上述方案进一步是：所述靶芯相对中空筒状的外壳转动，所述靶材的一端通过法兰与靶头的外壳轴向衔接在一起，恰使靶材内腔与靶头的外壳内腔形成连通的密封腔，靶芯位于密封腔中；所述靶芯的内部还设有冷却通道，冷却通道的入口连通到靶头外接冷却液；而冷却通道的出口位于靶芯之穿入靶材的一端端头，冷却通道的出口连通密封腔，密封腔设有出口。

所述密封腔设有出口设置在靶头的外壳上。

所述靶芯上的磁块按靶芯外周均匀分布，且采用高磁和低磁相互间隔的分布。

上述方案还可进一步采用如下技术方案：所述靶头的外壳相对靶芯转动，所述靶材的一端通过法兰与靶头的外壳轴向衔接在一起，靶材与靶头的外壳衔接后恰使靶材内腔与靶头的外壳内腔形成连通的密封腔，靶芯位于密封腔中；所述靶芯的内部还设有冷却通道，冷却通道的入口外接冷却液；而冷却通道的出口位于靶芯之穿入靶材的一端端头，冷却通道的出口连通密封腔，密封腔设有出口。

所述密封腔的出口设置在靶芯之固定座上，固定座设有端口轴向对接外壳的一端口。

所述靶芯之穿入靶材的部分外周还套设有辅助环，辅助环的外径小于处于靶材内的密封腔之内径。

所述靶芯上的磁块按靶芯外周的半圆周均匀分布。

本发明设计靶头设有可相对转动的靶芯和中空筒状的外壳，利用靶芯或中空筒状的外壳的转动来实现靶材与靶芯的相对转动，且设有冷却降温结构，从而使溅射更均匀，及时给靶降温，提升镀膜效果，获得更优产品。

本发明再一优点是结构简单，科学合理，投资成本低，维护检修十分方便，安装、使用方便，大大提高了设备的运行率和可操作性。

附图说明：

附图1为本发明其一实施例结构示意图；

附图2为图1之实施例结构靶材部分断面结构示意图；

附图3为本发明其二实施例结构示意图；

附图4为图3之实施例结构靶材部分断面结构示意图。

具体实施方式：

以下结合附图对本发明进一步说明：

参阅图1~4所示，本发明所述的磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，包括有靶头1和靶材2，靶头1设有可相对转动的靶芯11和中空筒状的外壳12，靶芯11穿设于外壳12中空部并延伸到靶材2内中部，于靶芯11之穿入靶材2的部分外周分布有磁块3，靶材2的一端通过法兰4与靶头的外壳12轴向衔接在一起。利用靶芯11或中空筒状的外壳12的转动来实现靶材2与靶芯11的相对转动，靶芯11之穿入靶材2的部分外周分布有磁块3，满足磁场作用之要求，从而使磁控溅射更均匀，提升镀膜效果，获得更优产品。

实施例1：