[发明专利]磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶

权利要求书

1.磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，包括有靶头（1）和靶材（2），其特征在于：靶头（1）设有可相对转动的靶芯（11）和中空筒状的外壳（12），靶芯（11）穿设于外壳（12）中空部并延伸到靶材（2）内中部，于靶芯（11）之穿入靶材（2）的部分外周分布有磁块（3），靶材（2）的一端通过法兰（4）与靶头的外壳（12）轴向衔接在一起。

2.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，其特征在于：所述靶芯（11）相对中空筒状的外壳（12）转动，所述靶材（2）的一端通过法兰（4）与靶头的外壳（12）轴向衔接在一起，恰使靶材（2）内腔与靶头的外壳（12）内腔形成连通的密封腔（5），靶芯（11）位于密封腔（5）中；所述靶芯（11）的内部还设有冷却通道（111），冷却通道（111）的入口（1111）连通到靶头（1）外接冷却液；而冷却通道（111）的出口（1112）位于靶芯（11）之穿入靶材（2）的一端端头，冷却通道（111）的出口（1112）连通密封腔（5），密封腔（5）设有出口（51）。

3.根据权利要求2所述的磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，其特征在于：所述密封腔（5）设有出口（51）设置在靶头的外壳（12）上。

4.根据权利要求2所述的磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，其特征在于：所述靶芯（11）上的磁块（3）按靶芯（11）外周均匀分布，且采用高磁和低磁相互间隔的分布。

5.根据权利要求1所述的磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，其特征在于：所述靶头的外壳（12）相对靶芯（11）转动，所述靶材（2）的一端通过法兰（4）与靶头的外壳（12）轴向衔接在一起，靶材（2）与靶头的外壳（12）衔接后恰使靶材（2）内腔与靶头的外壳（12）内腔形成连通的密封腔（5），靶芯（11）位于密封腔（5）中；所述靶芯（11）的内部还设有冷却通道（111），冷却通道（111）的入口（1111）外接冷却液；而冷却通道（111）的出口（1112）位于靶芯（11）之穿入靶材（2）的一端端头，冷却通道（111）的出口（1112）连通密封腔（5），密封腔（5）设有出口（51）。

6.根据权利要求5所述的磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，其特征在于：所述密封腔（5）的出口（51）设置在靶芯（11）之固定座（112）上，固定座（112）设有端口轴向对接外壳（12）的一端口。

7.根据权利要求2或5所述的磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，其特征在于：靶芯（11）之穿入靶材（2）的部分外周还套设有辅助环（6），辅助环（6）的外径小于处于靶材（2）内的密封腔（5）之内径。

8.根据权利要求5所述的磁控溅射镀膜机的磁控溅射靶，其特征在于：所述靶芯（11）上的磁块（3）按靶芯（11）外周的半圆周均匀分布。