[发明专利]间隔件及其制造方法

权利要求书

1.一种间隔件的制造方法，其特征在于：所述间隔件的制造方法包含步骤：提供一第一临时性载板，所述第一临时性载板上依序形成一黏胶层、一种子层以及一光刻胶层；

形成数个通孔贯穿所述光刻胶层，并于所述通孔中曝露出所述种子层；

电镀填满所述通孔，以形成数个导电柱；

去除所述光刻胶层，曝露出所述种子层；

于所述种子层上形成一封胶体覆盖所述种子层以及填在所述导电柱之间，

其中所述封胶体具有一第一表面曝露出所述导电柱；以及

于所述封胶体的第一表面形成一第一图案化线路层及数个第一导电凸块。

2.如权利要求1所述的间隔件的制造方法，其特征在于：在形成所述第一图案化线路层及第一导电凸块的步骤后，另包含：

提供一第二临时性载板，将所述第二临时性载板设置于所述第一导电凸块上；

去除所述第一临时性载板、所述黏胶层以及所述种子层，曝露出所述封胶体的一第二表面及所述导电柱；

于所述封胶体的第二表面形成一第二图案化线路层及数个第二导电凸块；

以及

去除所述第二临时性载板。

3.如权利要求1所述的间隔件的制造方法，其特征在于：在形成所述封胶体的步骤中，是通过一压膜方式于所述种子层上形成所述封胶体。

4.如权利要求1所述的间隔件的制造方法，其特征在于：所述封胶体包含环氧树脂、硬化剂、填充颗粒以及阻燃剂。

5.如权利要求4所述的间隔件的制造方法，其特征在于：所述填充颗粒的直径小于两个相邻所述导电柱的间距的三分之一。

6.一种间隔件的制造方法，其特征在于：所述间隔件的制造方法包含：

提供一第一临时性载板，所述第一临时性载板上依序形成一黏胶层、一种子层以及一光刻胶型封胶体；

形成数个通孔贯穿所述光刻胶型封胶体，并于所述通孔中曝露出所述种子层；

电镀填满所述通孔，以形成数个导电柱，其中所述光刻胶型封胶体具有一第一表面曝露出所述导电柱；以及

于所述光刻胶型封胶体的第一表面形成一第一图案化线路层及数个第一导电凸块。

7.如权利要求6所述的间隔件的制造方法，其特征在于：在形成所述第一图案化线路层及第一导电凸块的步骤后，另包含：

提供一第二临时性载板，将所述第二临时性载板设置于所述第一导电凸块上；

去除所述第一临时性载板、所述黏胶层以及所述种子层，曝露出所述导电柱以及所述光刻胶型封胶体的一第二表面；

于所述光刻胶型封胶体的第二表面形成一第二图案化线路层及数个第二导电凸块；以及

去除所述第二临时性载板。

8.如权利要求6所述的间隔件的制造方法，其特征在于：所述封胶体包含光刻胶材料、环氧树脂以及填充颗粒。

9.如权利要求8所述的间隔件的制造方法，其特征在于：所述填充颗粒的直径小于两个相邻所述导电柱的间距的三分之一。

10.一种间隔件，其特征在于：所述间隔件包含：

一光刻胶型封胶体，具有一第一表面以及一第二表面，包含数个通孔以及数个导电柱，所述通孔贯穿所述第一表面与第二表面，所述导电柱对应填充于所述通孔中；

一第一图案化线路层，形成于所述光刻胶型封胶体的第一表面；以及

一第二图案化线路层，形成于所述光刻胶型封胶体的第二表面，所述第二图案化线路层通过所述导电柱电性连接至所述第一图案化线路层；

其中所述光刻胶型封胶体包含光刻胶材料、环氧树脂以及填充颗粒，且所述填充颗粒的直径小于两个相邻所述导电柱的间距的三分之一。